東京エレクトロン株式会社

事業詳細

東京エレクトロングループは「半導体製造装置」の単一セグメントで事業を展開。エッチング装置、成膜装置、洗浄装置等の幅広い製品ラインアップを軸に、半導体のスケーリング（微細化）と先端パッケージングの両領域へ付加価値の高い製品・技術サービスを提供。Samsung Electronics、TSMCなど世界トップ半導体メーカーを主要顧客とし、2026年3月期の海外売上比率は90.2%に達する。データセンター向けAIサーバー需要拡大が市場全体の成長を牽引している。

直近の概況

売上高は微増も営業利益は10.4%減、売上総利益率が1.8ポイント低下

2026年3月期は売上高2,443,533百万円（前期比0.5%増）と微増にとどまった。データセンター向けAIサーバー需要拡大が市場全体を牽引した一方、中国における設備投資は前年度比で一服感がみられた。売上原価の増加（前期比3.9%増）により売上総利益率は45.3%（前期比1.8ポイント減）に低下。販売費及び一般管理費も前期比7.6%増となり、営業利益は624,936百万円（前期比10.4%減）、営業利益率は25.6%（前期比3.1ポイント減）となった。一方、投資有価証券売却益115,494百万円の計上等により税金等調整前当期純利益は増加し、親会社株主に帰属する当期純利益は574,454百万円（前期比5.6%増）を確保した。なお、通期業績予想の開示期間を翌期より中間期のみに変更することを決定。2027年3月期中間期の連結業績予想は売上高1,570,000百万円（前年同期比33.1%増）、営業利益431,000百万円（同42.2%増）と大幅な回復を見込む。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI普及に伴うデータセンター向けAIサーバー需要拡大による半導体向け設備投資の顕著な伸長（2027年3月期中間期売上高予想：前年同期比33.1%増）
• AI用途向け半導体（HBM・先端ロジック等）の設備投資拡大を背景とした生成AI向け半導体製造装置需要の中長期的成長
• 情報通信技術の進展に伴うデータ社会への移行、生産性向上・新たな価値創出に向けたAIの進化、脱炭素社会実現への取り組みを背景とした半導体の役割・技術革新の重要性の高まり
• 業績連動型配当政策（配当性向50.1%目処）と自己株式取得の機動的実施による株主還元の継続（2026年3月期年間配当628円、前期比36円増）
• 研究開発費277,866百万円（売上高比11.4%）の継続投資による次世代プロセス対応製品の競争力強化

リスク

• 地政学リスク（米中摩擦・輸出規制強化）による中国向け設備投資の急減リスク（中国における設備投資は前年度比で一服感）
• 顧客の設備投資サイクルの変動による短期的な売上・利益の大幅変動（近年の半導体市場は急激な成長に伴い短期的な需給バランスや半導体価格の変化が一層激化）
• 大手半導体メーカーの投資動向に業績が大きく左右されることによる顧客集中リスク
• 売上原価・販売費及び一般管理費の増加による利益率低下リスク（2026年3月期：売上総利益率45.3%、営業利益率25.6%にそれぞれ低下）
• 為替変動リスク（海外売上比率90.2%）および各国の規制・法令変更リスク
• 通期業績予想を中間期のみの開示に変更したことによる投資家の業績見通し把握の困難化