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東京エレクトロン株式会社

8035東証プライム電気機器

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東京エレクトロン株式会社8035

事業内容

東京エレクトロンは1963年設立の半導体製造装置専業メーカーで、コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の幅広い製品ラインアップを有する。当社グループは当社及び27社の関係会社で構成され、国内製造子会社が生産した製品を当社が仕入れて販売する体制を採る。

売上高の90.2%を海外が占め、Samsung Electronics、TSMCをはじめとする世界の主要半導体メーカーを顧客とする。累計出荷台数100,000台以上、特許保有数26,000件以上を誇り、半導体のスケーリング(微細化)と先端パッケージングの両領域で付加価値の高い製品・サービスを提供している。

ビジネスモデル

主収益源は半導体製造装置の販売であり、顧客の設備投資サイクルに連動して売上が変動する。加えて、過去に納入した装置に対する改造・保守用部品・サービス等のアフターマーケット収益が安定的に積み上がる構造を持つ。

2026年3月期の売上総利益率は45.3%、営業利益率は25.6%と高水準を維持しており、研究開発費277,866百万円(売上高比11.4%)を継続投資することで次世代プロセス対応製品の競争力を維持・強化している。

企業の強み

累計出荷台数100,000台以上、特許保有数26,000件以上という業界最大規模の実績を有する。コータ/デベロッパからエッチング・成膜・洗浄・先端パッケージ向けプロセス装置まで幅広い製品群を揃え、半導体のスケーリングと先端パッケージングの両領域をカバーする製品ラインアップは競合他社が短期間で模倣困難な参入障壁を形成している。

2026年3月期の研究開発費は277,866百万円(売上高比11.4%)で前期比11.1%増と継続拡大している。5年累計1.5兆円以上の研究開発投資計画を策定し、EUV向けレジスト材料技術・マルチパターニング・プロセスインテグレーション等の先行技術開発を推進。

国内外の有力大学・研究機関との共同開発も積極的に展開し、次世代デバイス対応の技術基盤を構築している。

2026年3月期の自己資本比率は71.5%、ROEは29.6%、フリーキャッシュ・フローは過去最高の433,248百万円を記録。営業活動によるキャッシュ・フロー539,732百万円を原資に成長投資と株主還元を両立している。

無借金に近い財務構造と潤沢な手元資金(現金及び現金同等物505,414百万円)が、景気変動局面でも積極投資を継続できる経営基盤を支えている。

エンヴァリスの着眼点

2027年3月期1Qは売上高33.3%増、営業利益46.1%増と大幅な増収増益を達成し、中間期業績予想も前回発表(4月30日)から売上高+3.2%、営業利益+6.3%へ上方修正された。データセンター向けAIサーバー需要拡大による設備投資の伸長が業績を牽引しており、市場環境として生成AI関連需要の強さが業績の主要ドライバーとなっている。

前期に続き通期連結業績予想は開示せず、中間期予想のみを公表する方針を継続。中長期的な成長期待は示されているものの、顧客設備投資動向の変動性を踏まえた慎重姿勢が窺え、投資家は四半期毎の実績・予想修正を注視する必要がある。

2026年7月28日発生の令和8年熊本地震について、当社グループ事業所の建物・設備に大きな損害は確認されておらず、業績への影響は軽微と判断されている。ただし外部要因としての地政学的緊張やエネルギー価格上昇によるマクロ経済への影響は今後も注視が必要とされている。

成長戦略

AI・データ社会・脱炭素を背景に中長期成長を追求、1Q実績が回復軌道を裏付け

データセンター向けAIサーバー需要拡大に伴う先端ロジック・HBM等の設備投資拡大を取り込み、2027年3月期1Qで前年同期比33.3%増収を達成。中間期予想も上方修正され、成長ドライバーとしての実効性が確認された。

2027年3月期1Qに研究開発費72,046百万円を投じ、AI・先端ロジック向け技術革新に対応する製品競争力を強化。中長期的な半導体製造装置市場の成長機会獲得を目指す。

配当性向50%を目処とする業績連動型配当を継続し、中間配当予想を361円から384円に上方修正。自己株式取得(1Qで11,478百万円)も機動的に実施し、株主還元を強化している。

最終更新: 2026年8月2日