京セラ株式会社6971
コアコンポーネント
ファインセラミック技術を核に半導体・産業・車載市場向け部品を展開するコア事業
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| セグメント売上高 | 653,429百万円（2026年3月期） | 591,720百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 事業利益 | 63,082百万円（2026年3月期、利益率9.7%） | △1,889百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 産業・車載用部品 売上高 | 250,069百万円（2026年3月期） | 241,871百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 産業・車載用部品 事業利益 | 18,730百万円（2026年3月期、利益率7.5%） | 23,295百万円（2025年3月期、利益率9.6%） | ↓ |
| 半導体関連部品 売上高 | 379,432百万円（2026年3月期） | 327,049百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 半導体関連部品 事業利益 | 46,933百万円（2026年3月期、利益率12.4%） | △26,447百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 設備投資額 | 78,759百万円（2026年3月期） | 47,923百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 減価償却費及び償却費 | 47,669百万円（2026年3月期） | 50,854百万円（2025年3月期） | ↓ |
| 研究開発費 | 26,120百万円（2026年3月期） | 21,404百万円（2025年3月期） | ↑ |
事業詳細
ファインセラミック部品、セラミック・有機パッケージ（半導体関連部品）、車載システム、光学部品、医療機器等を半導体製造装置、情報通信、産業機械、自動車関連市場向けにグローバルに提供する。産業・車載用部品と半導体関連部品の2サブセグメントが主軸。2026年3月期は半導体関連部品事業の販売増と構造改革効果、前期比較での一時損失減少により大幅増益に転換した。
直近の概況
半導体関連部品の大幅増収・黒字転換により事業利益63,082百万円を達成
2026年3月期のコアコンポーネントセグメントは、情報通信関連市場向けセラミックパッケージおよびデータセンター向け有機パッケージ等の半導体関連部品事業の販売増を主因に売上高が前期比61,709百万円（10.4%）増加の653,429百万円となった。事業利益は前期の損失1,889百万円から63,082百万円へ大幅改善。前期に約430億円計上した有形固定資産の減損損失が当期は約100億円（未稼働資産評価減・旧ディスプレイ事業減損等）に縮小したことも寄与。翌期（2027年3月期）の売上高予想は654,000百万円（ほぼ横ばい）、事業利益予想は80,500百万円（利益率12.3%）と更なる収益改善を見込む。設備投資額は翌期に向け大幅拡大が計画されている。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI・データセンター需要拡大を背景としたデータセンター向け有機パッケージおよび情報通信関連市場向けセラミックパッケージの販売増加
- 半導体部品有機材料事業の構造改革効果による収益性改善（翌期事業利益率12.3%予想）
- 先端半導体・モビリティ市場でのシェア拡大を目的とした設備投資の大幅拡充（翌期設備投資予想225,000百万円のうちコアコンポーネントが主要な受け皿）
- ファインセラミック技術を核とした高付加価値カスタム製品・ソリューションへの事業ポートフォリオ進化
- ROICを基準とする事業評価導入による資本効率改善と重点領域への経営資源集中
リスク
- 半導体部品有機材料事業における追加一時損失リスク（2026年3月期も未稼働資産評価減等約100億円を計上）
- 産業・車載用部品の事業利益率低下（2026年3月期9.6%→7.5%）および自動車関連市場の減速見通し
- データセンター向け有機パッケージ需要の変動リスクおよび生産設備稼働率低下による原価率上昇リスク
- 為替変動（特に米ドル円高進行）による売上・利益への影響（翌期前提レート：対米ドル150円）
- 地政学的リスクや米国通商政策の変化によるサプライチェーン・需要への影響
- 大規模設備投資（翌期225,000百万円計画）に伴う投資回収リスクおよび需要変動への感応度上昇
最終更新: 2026年6月19日