Tokyo Electron Limited8035
半導體製造裝置（單一部門）
從事半導體製造裝置之開發、製造、銷售及維護的全球領導企業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 2,443,533百萬日圓 | 2,431,568百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益 | 624,936百萬日圓 | 697,319百萬日圓 | ↓ |
| 營業利益率 | 25.6% | 28.7% | ↓ |
| 經常利益 | 630,338百萬日圓 | 707,727百萬日圓 | ↓ |
| 歸屬於母公司股東之當期純利益 | 574,454百萬日圓 | 544,133百萬日圓 | ↑ |
| 銷售毛利 | 1,107,880百萬日圓 | 1,146,287百萬日圓 | ↓ |
| 銷售毛利率 | 45.3% | 47.1% | ↓ |
| ROE（股東權益報酬率） | 29.6% | 30.3% | ↓ |
| 海外銷售比率 | 90.2% | 92.2% | ↓ |
| 每股當期純利益 | 1,254日圓57錢 | 1,182日圓40錢 | ↑ |
| 總資產 | 2,860,997百萬日圓 | 2,625,981百萬日圓 | ↑ |
| 自有資本比率 | 71.5% | 70.1% | ↑ |
| 營業活動現金流量 | 539,732百萬日圓 | 582,174百萬日圓 | ↓ |
| 年度股利（每股） | 628日圓00錢 | 592日圓00錢 | ↑ |
| 配息率 | 50.1% | 50.1% | — |
業務詳情
東京電子集團以「半導體製造裝置」單一部門展開事業。以蝕刻裝置、成膜裝置、清洗裝置等廣泛的產品陣容為核心，針對半導體微縮化（scaling）與先進封裝兩大領域提供高附加價值的產品及技術服務。以Samsung Electronics、TSMC等全球頂尖半導體製造商為主要客戶，2026年3月期海外銷售比率達90.2%。資料中心用AI伺服器需求擴大正牽動整體市場成長。
近期概況
營收微增，但營業利益減少10.4%，銷售毛利率下滑1.8個百分點
2026年3月期營收為2,443,533百萬日圓（較前期增加0.5%），僅呈微幅成長。資料中心用AI伺服器需求擴大帶動整體市場成長，但中國的設備投資較前一年度出現趨緩情形。由於銷售成本增加（較前期增加3.9%），銷售毛利率降至45.3%（較前期減少1.8個百分點）。銷售費用及一般管理費用亦較前期增加7.6%，營業利益為624,936百萬日圓（較前期減少10.4%），營業利益率為25.6%（較前期減少3.1個百分點）。另一方面，因認列投資有價證券出售收益115,494百萬日圓等因素，稅前淨利增加，歸屬於母公司股東之當期純利益達574,454百萬日圓（較前期增加5.6%）。此外，公司決定自下期起將全年度業績預測的揭露期間變更為僅公布中期業績預測。2027年3月期中期合併業績預測為營收1,570,000百萬日圓（較去年同期增加33.1%）、營業利益431,000百萬日圓（同增42.2%），預期將大幅回升。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI普及帶動資料中心用AI伺服器需求擴大，使半導體相關設備投資顯著成長（2027年3月期中期營收預測：較去年同期增加33.1%）
- 以AI用途半導體（HBM・先進邏輯等）設備投資擴大為背景，生成式AI用半導體製造裝置需求中長期持續成長
- 隨資訊通信技術進展邁向數據社會轉型，AI為提升生產力及創造新價值而持續進化，並致力實現脱碳社會，使半導體的角色與技術革新重要性日益提升
- 持續推行與業績連動的股利政策（以配息率50.1%為目標）並靈活實施庫藏股買回，持續回饋股東（2026年3月期年度股利628日圓，較前期增加36日圓）
- 持續投入研究開發費277,866百萬日圓（占營收11.4%），強化對應次世代製程產品的競爭力
風險
- 地緣政治風險（美中摩擦、出口管制強化）導致對中國設備投資急遽減少的風險（中國設備投資較前一年度出現趨緩情形）
- 客戶設備投資週期波動導致短期營收及利益大幅變動（近年半導體市場隨急速成長，短期供需平衡及半導體價格變化更加劇烈）
- 業績大幅受大型半導體製造商投資動向左右所致之客戶集中風險
- 銷售成本及銷售費用與一般管理費用增加導致利益率下滑之風險（2026年3月期：銷售毛利率降至45.3%、營業利益率降至25.6%）
- 匯率變動風險（海外銷售比率90.2%）及各國法規與法令變更風險
- 將全年度業績預測揭露方式變更為僅公布中期業績預測，導致投資人難以掌握業績展望
最新更新: 2026年6月22日