執行摘要
ENVALITH於財報公布後取得與投資人關係部門主管高木純子女士的訪談機會。東京威力科創對達成全年營業利益目標59,300億日圓充滿信心，在累計前九個月營業利益達成率為70.7%的基礎上，預計第四季度單季新設備銷售將實現季增30%以上。公司提出自有的、高於市場共識的樂觀預測，預期CY2026年WFE（晶圓廠設備）市場將成長15%。透過新產品——包括低溫蝕刻及接合設備——帶來的市佔率擴張機會正在具體化，背後支撐為五年共1.5兆日圓的研發投資計畫，為中長期獲利成長勾勒出清晰路徑。在資本配置方面，董事會決議實施15,000億日圓庫藏股買回，並提及可能檢討股息政策，顯示股東回報策略明顯趨於積極。
公司傳達訊息
這是我們CEO河合特別堅持的一點：每當推出新產品時，我們確保其獲利水準明顯高於現有產品的基準，並在定價上充分反映該價值。這是我們定價策略的基石。
訪談討論的主要議題
透過新產品擴大市佔率——低溫蝕刻與接合技術雙引擎
在3D NAND通道孔蝕刻製程中——公司此前市佔率為0%——預計自CY2026年起導入蝕刻速率達傳統設備2.5倍的低溫蝕刻工具。在接合設備方面，除HBM應用（年營收規模約300億日圓）外，可服務市場正擴展至NAND接合，展望更遠期則涵蓋邏輯晶片背面供電網路（backside PDN）。上述領域合計預期將成為公司的關鍵成長動力。
把握AI半導體需求，實現超越WFE市場的成長
在AI相關半導體資本支出全面擴張的背景下，公司預測WFE市場成長15%，其中DRAM約成長20%、先進邏輯約成長15%。東京威力科創在塗佈/顯影設備領域擁有逾90%的全球市佔率，在互連蝕刻領域亦佔據主導地位，具備超越整體市場成長的有利條件。
五年投入1.5兆日圓研發，技術佈局著眼10年以上
研發投資依四大象限管理（1至3年、5至10年、10年以上及基礎研究），年度支出將提升至30,000億日圓以上。公司正針對下一代架構進行開發，包括CFET、垂直通道電晶體及3D DRAM。CEO河合嚴格要求新產品利潤率須高於現有產品基準，形成新產品佔比提升與公司整體利潤率擴張之間的直接結構性連結。
ENVALITH 觀點
Envalith, Inc.（以下簡稱「本公司」）旨在通過向國內外機構投資者及國內個人投資者提供考慮投資日本上市公司所需的信息，以促進全球及日本資本市場的發展，並據此開展專屬研究覆蓋服務。
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