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SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

6590東證Prime電氣機器

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精密機電(Fine Mechatronics)

半導體・FPD前製程用製造裝置為核心的公司最大事業部門

期間本期上期增減率
營收52,213百萬日圓50,370百萬日圓
部門利益8,090百萬日圓8,893百萬日圓
部門資產56,757百萬日圓45,989百萬日圓
接單量52,788百萬日圓45,308百萬日圓
有形固定資產及無形固定資產增加額8,523百萬日圓5,294百萬日圓
折舊費2,036百萬日圓1,375百萬日圓

業務詳情

以半導體製造裝置(清洗、蝕刻、去膜、檢測裝置)以及FPD製造裝置(清洗、剝離、蝕刻、顯影裝置)為中心,並製造銷售雷射應用裝置等產品。由本公司及芝浦Eletech株式會社負責製造,向國內外半導體、FPD廠商提供銷售、安裝及保養服務。以包含TSMC的邏輯/晶圓代工客戶為主要客群,以全球利基型頂尖產品群為核心展開業務。

近期概況

營收增加,但因裝置銷售減少與成長投資增加,部門利益較去年同期減少9.0%

2026年3月期精密機電(Fine Mechatronics)部門因邏輯/晶圓代工用裝置及保養・服務業務表現穩健,營收達52,213百萬日圓(較去年同期增加3.7%)。另一方面,因光罩用及功率元件用裝置低迷以及FPD前製程減少,裝置銷售額較去年同期減少。加上開發相關等成長投資導致銷管費增加,部門利益為8,090百萬日圓(較去年同期減少9.0%)。接單量增加至52,788百萬日圓(較去年同期增加16.5%),顯示下期回升的態勢。對主要客戶TSMC的營收大幅擴大至34,482百萬日圓(去年同期為18,391百萬日圓)。

主要產品

product
半導體製造裝置(前製程)

對應邏輯/晶圓代工、記憶體、功率元件等半導體前製程的裝置群。本期邏輯/晶圓代工用產品表現穩健,但光罩用及功率元件用產品表現低迷。

product
FPD製造裝置(前製程)

用於平面顯示器前製程的製造裝置。本期業界整體設備投資持續低迷,較去年同期減少。惟接單量已轉為較去年同期增加。

product
雷射應用裝置・微波應用裝置

用於半導體、電子零件製造的雷射應用裝置及微波應用裝置。構成精密機電(Fine Mechatronics)部門產品陣容的一部分。

service
保養・服務

對國內外客戶提供安裝後的保養、服務業務。本期表現穩健,以彌補裝置銷售額減少之形式,貢獻整體部門營收增加。

成長驅動力

  • AI需求擴大帶動邏輯/晶圓代工用設備投資持續擴大
  • 與TSMC等全球主要客戶的交易擴大(本合併會計年度營收34,482百萬日圓)
  • 保養・服務業務穩定的收益貢獻,彌補裝置銷售減少
  • 運用FPD前製程核心技術,拓展至半導體領域相關產品
  • 接單量較去年同期增加16.5%,對下期營收具貢獻

風險

  • 功率元件用及光罩用裝置市場減速對裝置銷售造成下行壓力
  • FPD業界設備投資低迷長期化
  • 半導體出口管制、關稅等地緣政治風險對客戶投資計劃的影響
  • 開發相關等成長投資增加導致銷管費擴大,壓縮部門利益率(本期利益率15.5%,去年同期17.7%)
  • 對TSMC營收集中所伴隨的客戶依賴風險

最新更新: 2026年6月15日