經濟狀況與市場行情導致的需求波動
本公司集團之製造裝置需求與半導體、FPD等電子產品之供需狀況連動,北美、歐洲、亞洲、日本等地區之景氣衰退或需求縮減將直接影響業績。由於電子市場循環性較高,市況惡化時存在訂單急速減少之風險。本公司集團表示將致力於風險發生之預防及發生時之對策,但具體之分散措施詳情尚未揭露。
海外銷售風險(地緣政治・匯率)
海外銷售額占比已達約76%,台灣、中國占大部分,但歐美、東南亞之占比亦持續擴大。若各國政治狀況急遽變化、法律・法規・稅制變更、匯率劇烈波動・通貨膨脹、自然災害・恐怖主義・戰爭等社會動盪具體發生,可能對業績及財務狀況造成不利影響。尤其對台灣、中國之集中度較高,屬於容易受地緣政治風險影響之結構。
價格競爭與成本上升風險
主要客戶所處之電子業界對製造裝置之投資成本抑制傾向強烈,依競爭對手・新加入廠商之動向,競爭可能加劇並與計畫產生偏離。此外,亦存在因零件・材料等採購品價格高漲導致產品成本上升之風險。本公司集團以SPE領域之全球利基型頂尖產品為核心,透過高附加價值產品之提早上市應對,但過度之價格競爭將對業績及財務狀況造成不利影響。
品質不良・產品事故風險
本公司產品運用最先端技術,存在諸多未知技術領域,可能發生未預期之不良狀況並導致事故。雖已建立基於ISO9001之品質保證體制,但由於先進技術之特性,完全排除品質風險有其困難。若發生不良或事故,因對客戶之補償及信譽受損,可能對業績及財務狀況造成不利影響。
供應鏈中斷風險
於採購產品製造及保養・服務所需之零件・材料時,若發生供需緊張・供應延遲・停止・價格高漲等供應鏈障礙,將有製造活動及保養服務業務停滯之風險。半導體相關材料有時對特定供應商之依賴度較高,若採購障礙長期化,可能對業績及財務狀況造成重大影響。本公司集團表示致力於風險發生之預防及對策,但具體之替代採購來源確保狀況尚未揭露。
資訊洩漏・網路攻擊風險
本公司集團持有技術資訊・客戶資訊・個人資訊,暴露於電腦病毒感染・網路攻擊等非法存取,以及員工過失導致資訊外洩之風險。雖已制定資訊安全政策並透過資訊安全委員會強化管理,但隨著IT化之推進,風險呈增加趨勢。若發生資訊外洩,因競爭力喪失・客戶信任受損・法律責任等,可能對業績及財務狀況造成不利影響。
人才確保・培育風險
持續推出具競爭力之新產品,須確保並培育高度技術人才,惟由於勞動市場競爭加劇,持續確保及培育人才可能面臨困難。若發生人才不足,將導致開發能力・技術支援能力・保養支援能力下降,進而降低競爭力。競爭力下降可能影響業績及財務狀況,尤其在先進技術領域之人才爭奪競爭激烈。
大規模災害・傳染病風險
國內製造據點集中於神奈川縣及福井縣小濱地區,若這些地區發生大規模災害,可能因設備損毀・物流機能癱瘓・停工等對製造能力造成重大影響。此外,若因傳染病蔓延導致產品製造・零件採購・營業活動等事業活動停滯,亦可能對業績及財務狀況造成影響。製造據點之地理集中構成提高風險之結構因素。
經營策略執行風險
對應市場・技術動向變化推出新產品,對確保穩定收益不可或缺,惟因競爭對手之存在・開發投資額增加・開發延遲・市場急遽變化等因素,可能與經營計畫產生偏離。有時亦會因看好成長性而執行具風險之事業,存在投資回收未能依計畫進行之風險。雖已隨時進行市場動向・技術動向之調查,但在技術革新速度快之半導體裝置業界,應對之延遲將直接影響競爭力。
財務會計估計風險
存在退休給付債務精算假設條件之變更・退休金資產運用收益率下降、遞延所得稅資產可回收性之重新評估、存貨因收益性下降而進行帳面價值減記、工程合約總成本估計與實際之偏離等多項會計估計風險。此外,部分借款合約附有財務限制條款,惟於本合併會計年度末,附有該條款之借款餘額為零。若因未來經濟條件變動或事業環境惡化而須重新評估估計,可能對業績及財務狀況造成影響。
重要程度與發生可能性根據公司揭露資訊顯示。
最新更新: 2026年7月19日

