業務內容
芝浦メカトロニクス創立於1939年，是承襲東芝集團技術基礎的半導體・FPD製造裝置廠商。精密機電（Fine Mechatronics）（前製程：清洗・蝕刻・去光阻裝置等）與機電系統（メカトロニクスシステム）（後製程：晶粒接合・覆晶接合裝置等）兩個事業部門合計占營業收入超過95%。
主要客戶為TSMC（2026年3月期營業收入34,482百萬日圓，占營收比率39.2%）等全球先進晶圓代工廠與記憶體廠商，海外營業收入比率達75.8%。公司透過國內外9家合併子公司，提供從製造到安裝・保養服務的整體解決方案。
商業模式
主要收益來源為半導體・FPD製造裝置的接單生產・銷售，接單餘額（2026年3月期底48,331百萬日圓）將成為下一期銷售額的領先指標。裝置交付後，保養・服務事業可補充穩定的收益，發揮緩和裝置銷售波動的功能。
銷貨成本率管理在60.5%（2026年3月期），實現ROS17.3%・ROE21.7%的高收益結構。持續投入研發費用3,950百萬日圓，藉由維持全球利基型頂尖產品群的技術優勢，掌握客戶裝置更新需求，形成循環型商業模式。
企業優勢
2026年3月期對台積電的銷售額為34,482百萬日圓（銷售占比39.2%），較上年度的18,391百萬日圓（22.7%）大幅擴增。公司作為先進晶圓代工的主要供應商，已取得裝置評估及量產採用，並透過與客戶之間的技術協作形成了進入障礙。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
2026年3月期營收88,039百萬日圓（較上年度增加8.8%）、營業利益15,262百萬日圓（同增8.0%）、當期純利益11,173百萬日圓（同增8.2%），達成連續5期增收增益。就外部因素而言，隨著AI需求擴大，邏輯／晶圓代工用及記憶體用設備投資保持穩健，為主要驅動因素。
另一方面，功率元件市場減速、FPD領域持續低迷、新紙鈔需求收斂導致流通機器部門急遽下滑（營收減少56.5%），成為壓抑因素。接單金額達87,744百萬日圓（較上年度增加25.8%），超過營收水準持續擴大，預期將帶動下期營收累積成長。
展望2027年3月期，預估營收99,000百萬日圓（增加12.4%）、營業利益16,000百萬日圓（增加4.8%）。
成長策略
把握AI・先進半導體需求的同時，加速推動持續性成長投資與產品陣容擴充
在生成式AI用GPU需求的推動下，先進封裝用接合裝置的訂單急速擴大（機電系統（メカトロニクスシステム）部門訂單金額較上年度成長72.7%）。透過對建築物及構築物的大規模投資（淨額增加6,193百萬日圓）強化產能，正整備體制以應對旺盛需求。
研發費用於2026年3月期維持增長趨勢，達3,950百萬日圓（上年度為3,835百萬日圓）。除邏輯／晶圓代工用、記憶體用產品外，中長期亦推動功率元件用、晶圓用產品開發，為市場回復時的訂單取得做好準備。2027年3月期亦計畫為持續性成長增加投資費用。
裝置銷售後的保養・服務事業對裝置銷售的波動發揮緩衝功能，精密機電（Fine Mechatronics）部門即透過保養・服務彌補裝置銷售的減少，實現部門整體增收。隨累積導入裝置台數增加，預期保養・服務收益將自然成長，有助於提升收益穩定性。
在台灣、韓國、中國、美國設立銷售與服務子公司，建構貼近主要客戶製造據點的支援體制。2026年3月期對台灣的營業收入為35,929百萬日圓，約佔整體41%，與TSMC等台灣客戶關係的深化已成為成長的主軸。
最新更新: 2026年7月19日