TESEC Corporation6337
TESEC股份有限公司（單一部門）
以半導體檢測裝置（分選機、測試機）的製造與銷售為單一事業展開
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額 | 5,567百萬日圓 | 5,892百萬日圓 | ↓ |
| 營業利益 | 301百萬日圓 | 434百萬日圓（依較前期減少30.7%換算所得） | ↓ |
| 接單金額 | 5,462百萬日圓 | 4,043百萬日圓（依較前期成長35.1%換算所得） | ↑ |
| 接單餘額 | 2,556百萬日圓 | 2,663百萬日圓（依較前期末減少4.0%換算所得） | ↓ |
| 部門資產（總資產） | 15,896百萬日圓 | 15,475百萬日圓（依較前期末增加421百萬日圓換算所得） | ↑ |
業務詳情
TESEC是一家半導體檢測裝置製造商，主力產品為評估半導體電氣特性的「測試機」以及自動搬運、分類元件的「分選機」。公司以國內生產據點為核心，並在美國、馬來西亞、中國及其他地區設有銷售子公司，展開全球化布局。在5,567百萬日圓的銷售額中，海外比重約占77%，馬來西亞、菲律賓、中國為主要出貨地。零件等業務則以分選機運轉台數為基礎，形成存量型收益。
近期概況
分選機接單金額四期以來首次成長，測試機接單餘額降至六年來最低水準
本合併會計年度（2025年4月至2026年3月），由於AI相關半導體用MAP分選機需求回復，分選機銷售額達2,547百萬日圓（較前期成長53.9%），接單金額達3,314百萬日圓（較前期成長134.9%），大幅增加。另一方面，由於EV市場調整持續，測試機銷售額為1,974百萬日圓（較前期減少34.8%），接單餘額降至六年來最低水準。主要客戶INFINEON TECHNOLOGIES (MALAYSIA) SDN BHD首次揭露（銷售額596百萬日圓，占比10.7%）。營業利益為301百萬日圓（較前期減少30.7%），呈現減收減益。公司依中期計畫「Enjoy2.1」導入J-ESOP並提高員工持股會獎勵金。
主要產品
成長驅動力
- AI相關半導體（GPU、ASIC、HBM）數據中心投資擴大，帶動MAP分選機需求回復
- 分選機接單金額較前期成長134.9%，急速回升，整體接單四期以來首次轉為成長
- 基於SiC等次世代功率半導體市場中長期成長預期，持續投入測試機研發
- 隨分選機裝機基數擴大，累積零件等存量型收益
- 依中期計畫「Enjoy2.1」強化生產能力、充實零部件採購體制，確保供給能力
風險
- EV需求減速持續，導致功率半導體用測試機需求低迷長期化的風險
- 分選機對特定客戶銷售比重較高，業績波動較大（INFINEON相關銷售占銷售額10.7%）
- 地緣政治緊張、美中貿易摩擦長期化對需求及供應鏈的影響
- 非AI領域庫存調整長期化，抑制半導體相關投資的風險
- 測試機領域海外廠商競爭加劇及產業重組動向
最新更新: 2026年6月23日