業務內容
TESEC股份有限公司成立於1969年，為半導體檢測裝置專業製造商，主力產品為評估半導體電氣特性的「測試機」，以及自動搬運、分類元件的「分選機」，公司負責其開發、製造與銷售。以國內總公司（東京都東大和市）及長野縣伊那事業所為據點，透過美國、馬來西亞、中國的4家合併子公司於全球展開銷售與售後服務。
主要客戶為類比IC、功率半導體、AI相關半導體製造商，海外銷售額約占分選機出貨量的9成。於東京證券交易所標準市場（Standard Market）上市。
商業模式
主要收益來源為分選機、測試機之設備銷售，其中產品單價與訂單批量規模較大的分選機為業績波動之主因。除此之外，公司亦具備以運轉中分選機台數為基礎、換裝套件等「零件等」持續累積之庫存型收益結構。
營運資金及設備資金基本上以自有資金支應，維持無借款經營。採用以DOE 4%為目標之股利政策，並提出兼顧成長投資與股東回饋之方針。
企業優勢
從電晶體分選機、測試機的開發起步，持續推出MAP分選機（1999年）、功率元件用高低溫分選機（2010年）、DC/UIS單通道測試系統（2023年）等新產品，展現持續性的新產品開發實績。2026年2月推出導線架捲帶測試分選機（Tri-Temp），進一步擴充產品陣容。
於美國、馬來西亞、中國設有合併子公司，分選機出貨約九成銷往海外，海外依存度極高。本期（2026年3月期）INFINEON TECHNOLOGIES（馬來西亞）躍升為主要客戶，占營收10.7%（596百萬日圓），顯示公司擁有全球化的客戶基礎。
2026年3月期末總資產為15,896百萬日圓，淨資產為14,200百萬日圓（淨資產比率約89%），借款餘額為零。公司持有10億日圓的承諾額度契約但尚未動用，即使在具循環性的市場環境下仍維持財務穩健。2026年3月期營業現金流亦維持1,464百萬日圓的正值。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營業收入自2023年3月期的8,743百萬日圓觸頂後連續兩期下滑，2026年3月期降至5,567百萬日圓（較高峰減少36%）。營業利益也從2023年3月期的2,133百萬日圓大幅下滑至2026年3月期的301百萬日圓，營業利益率由24.4%縮小至5.4%。
就外部因素而言，電動車需求減速導致功率半導體投資受抑，直接衝擊測試機領域；儘管AI相關需求擴大帶動分選機業務回升，但測試機業務低迷造成的稼動率下降及固定費負擔，仍拉低了整體利益水準。接單金額於2026年3月期較前期成長35.1%，時隔4期首度轉為增加，顯示業績已現觸底訊號。
成長策略
在中期計畫「Enjoy2.1」中，把握AI及功率半導體需求，力爭2028年度營收達9,000百萬日圓
正在開發適用於AI伺服器用MAP分選機的用途擴大版，使其能夠對應以往難以處理的形狀及尺寸，藉此強化市場競爭力。在維持與既有客戶穩定交易的同時開拓新市場，力爭2028年度分選機營收達4,100百萬日圓。
正在推進切換式測試機的更新機型開發以及晶圓平行測試機的功能擴充。著眼於EV市場的復甦，維持並強化以SiC為首的次世代功率半導體用產品的競爭力，力爭2028年度測試機營收達3,500百萬日圓。
為應對接單回升所帶來的需求擴大，推動生產流程的標準化與效率化以提升供應穩定性，並充實零件採購體制。將確保能夠對應大型案件及短交期案件增加的供給能力視為重要課題。
重新構建以DOE 4%為目標的配息政策，並實施自家股票買回、導入J-ESOP、提高員工持股會獎勵金。透過導入滾動式計畫及充實IR活動，強化與中長期視角投資者的對話。
透過開發次期核心系統（對軟體暫記帳戶投入112百萬日圓）推動數位化，並以培育能在全球活躍的人才及重建組織體制作為基礎策略加以推進。
最新更新: 2026年7月19日