TESEC Corporation

本公司集團的主力事業半導體檢測裝置的需求，會直接受到半導體市況變動及半導體廠商設備投資動向的影響。半導體市場不穩定且難以預測，市場變動幅度的擴大可能對業績造成影響。雖然正持續推動成本結構的改善，但對市場環境急遽變化尚未建立完全的防禦對策。

本公司集團以全球大型半導體廠商為主要客戶，雖正致力於擴大交易客戶數量，但若主要客戶的交易規模出現重大變動，可能對業績造成重大影響。客戶集中風險可能因特定客戶削減設備投資或交易關係變化而顯現。

本期海外銷售額占比高達77.0％（前期為65.7％），面臨複合性風險，包括匯率變動導致產品價格競爭力下降、政治經濟不穩定因素及經濟制裁造成出口障礙、關稅與貿易壁壘導致價格競爭力下降，以及部分國家智慧財產權保護不足等問題。隨著海外依賴度上升，這些風險對業績的影響有擴大的傾向。

在半導體檢測裝置產業中，存在包括在成本結構上具優勢的中國等新興國家企業之廣泛競爭對手，競爭環境持續變化。降價要求已趨於常態化，若無法維持與客戶的重要關係或技術優勢，可能被迫進行超出預期的降價，進而影響業績。亦有指出本公司可能無法進行與競爭對手同等規模的投資。

在技術革新劇烈的半導體產業中，本公司持續針對尖端市場開發新產品，然而技術開發需耗費時間與成本，且無法保證成功。若未能取得訂單或新產品導入時程延遲，可能對業績造成影響。隨著產業技術週期縮短，開發投資無法回收的風險正在提高。

本公司在零件採購及組裝、配線工序的外包方面，與多家供應商及外包廠商進行交易，但在部分零件採購及外包業務上依賴特定交易對象。若因交易對象方面原因造成零件採購或製造工序受阻，可能導致產品供應延遲或生產停止，進而影響業績。

為應對短交期要求，本公司有時會在未取得正式訂單的情況下，依據需求預測及市場動向進行零件調度與計畫性生產，一旦需求預測出現偏差，過剩庫存及庫存過時的風險將隨之增加。雖透過零件及產品平台的共通化來提升庫存的通用性，但在半導體市況急遽變化時，仍可能因存貨評價損失等因素對業績造成影響。

本公司在整體事業中廣泛運用IT系統，雖已採取防毒對策及資料備份等預防措施，但仍可能因自然災害、網路攻擊、網路故障等突發事件而難以維持穩定的業務營運。核心系統若受損，影響將波及整體業務，進而對業績造成影響。

本公司受到進出口、環境、競爭、勞動、稅制等各種法令與法規的規範，若違反相關法令與法規，可能導致社會信譽下降、產生罰款或損害賠償，以及事業活動受限等後果。雖已致力於落實法令遵循及降低環境負荷等措施，但若未能取得預期成效，亦可能對業績造成影響。

為維持競爭力並實現持續成長，招募與培育下一代人才至關重要，本公司正致力於改善勞動環境及建構人事制度。若無法持續招募與培育所需人才，或核心人才發生離職，可能導致產品開發能力及客戶支援品質下降，進而對業績造成影響。