TOWA CORPORATION6315
半導體製造裝置事業
TOWA的核心事業部門。向全球供應半導體製造裝置・精密模具。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 49,871百萬日圓 | 48,959百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益 | 6,518百萬日圓 | 8,353百萬日圓 | ↓ |
| 事業部門資產 | 100,719百萬日圓 | 78,312百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用 | 2,861百萬日圓 | 2,442百萬日圓 | ↑ |
| 有形固定資產及無形固定資產增加額 | 3,975百萬日圓 | 5,098百萬日圓 | ↓ |
| 商譽未攤銷餘額 | 264百萬日圓 | 379百萬日圓 | ↓ |
業務詳情
從事半導體製造用精密模具、模封裝置、切割裝置（Singulation）等產品之製造銷售並提供售後服務。本公司與合併子公司一體化經營本事業。以中國・東南亞為中心擁有全球性客戶基礎，主力產品為支撐AI・資料中心用記憶體半導體製造工程之裝置。占集團營收約91.7%，為核心事業。
近期概況
營收創歷史新高，但因產品組合惡化及首號機成本影響，營業利益較前期減少22.0%。
2026年3月期半導體製造裝置事業營收為49,871百萬日圓（較前期增加1.9%），創歷史新高。以通用型記憶體用投資增加為背景，台灣・中國地區需求及切割裝置營收均有成長。另一方面，營業利益僅為6,518百萬日圓（較前期減少22.0%）。主要原因為轉注式裝置產品組合惡化（高利潤產品占比下降），以及壓縮式裝置首次交機所產生之一次性追加成本。年初受美國關稅政策影響，起步疲弱，但下半年起在以伺服器用途為中心之通用型記憶體投資回溫下，需求逐步回升。
主要產品
成長驅動力
- 以生成式AI・實體AI普及為背景，資料中心用高性能記憶體（HBM・通用型DRAM）之設備投資持續
- 通用型記憶體供需失衡緩解前，記憶體投資預期短期內持續（供給不足狀況料將延續）
- 隨PLP（Panel Level Package）於AI用次世代邏輯半導體量產化之推進，壓縮式裝置營收占比上升及獲利能力改善
- 切割裝置於記憶體領域營收擴大
- 壓縮式裝置首號機成本告一段落後，因產品組合改善帶動利潤率回升
- 中國半導體自製化推進及東南亞地緣政治風險應對投資持續
- 隨客戶稼動率改善，TSS（售後服務）及精密模具需求擴大
風險
- 美國關稅政策導致客戶投資延後或重新評估之風險
- 產品組合變動（高獲利產品占比下降）導致利潤率惡化之風險
- 壓縮式裝置・首號機案件之前期成本負擔持續之風險
- 車用及工業設備用半導體需求低迷長期化對模封裝置營收之影響
- 中國經濟成長減速及地緣政治風險擴大（對中國營收占整體約40.9%）
- 量產投資時程延後，以及交期較長之評估用設備等產品訂單占比上升，導致營收認列時點延後
- 製造成本中所含開發費用增加，壓縮獲利空間
最新更新: 2026年6月19日