業務內容
TOWA股份有限公司為1979年創立的半導體製造裝置・精密模具製造商，總公司位於京都。主力事業半導體製造裝置事業中，將模封裝置・切割裝置（Singulation）・精密模具供應給全球半導體廠商，占營業收入約92%。
醫療器材事業方面經營醫療器材用塑膠成形品・組裝品，雷射加工裝置事業則透過TOWA Laser Front股份有限公司展開雷射加工裝置業務。集團由包含本公司共22家公司組成，於台灣・中國・韓國・馬來西亞・歐美等全球各地擁有銷售・製造據點。
主要客戶為以大型記憶體廠商及先進邏輯半導體廠商為中心的半導體製造企業。
商業模式
所有產品均採訂單生產方式，銷售額與顧客的設備投資計畫連動而產生。裝置初次交付後，隨著稼動率提升，將產生對TSS（整體解決方案服務，即售後服務）以及作為耗材的精密模具的持續性需求，藉此補充經常性收益（Recurring Revenue）。
透過投入816百萬日圓的研發費用進行技術革新，持續推出高附加價值產品，藉由改善產品組合以提升利潤率，是公司的整體收益結構。
企業優勢
在通用型DRAM・HBM相關設備投資回升階段，穩健掌握記憶體領域中具備高採用實績之模封裝置的需求，於2026年3月期達成歷史最高銷售額54,365百萬日圓。多年來的客戶關係與產品實績構成了新訂單的進入門檻。
已於台灣・中國・韓國・馬來西亞・新加坡・歐美・印度（2025年4月設立）等地建構全球22家公司體制。2026年3月期台灣・中國方面銷售增加，接單金額較去年同期成長124.2%，達54,067百萬日圓。深耕當地的銷售・服務體制成為與競爭對手差異化之要素。
2026年3月期期末自有資本比率為66.4%，現金及約當現金為26,381百萬日圓。已與往來銀行6家簽訂總額18,500百萬日圓之透支・承諾額度合約，並確保未動用額度7,000百萬日圓。穩健的財務狀況支撐著持續積極投入設備及研發之投資。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收以2024年3月期的50,472百萬日圓為底，連續2期增收，2026年3月期達54,365百萬日圓，創歷史新高。然而營業利益自2022年3月期的11,505百萬日圓高峰後持續呈下滑趨勢，2026年3月期為6,917百萬日圓（營業利益率12.7%），為5期以來的低水準。
就外部因素而言，期初受美國關稅政策影響，開局表現低迷，但下半年開始，一般型DRAM相關投資回溫帶動營收成長。另一方面，壓縮裝置首台機台案件所伴隨的前期成本負擔，以及高毛利產品占比下降，壓縮了利潤空間。
本期純利益為4,593百萬日圓（較前期減少43.4%），大幅減益。展望2027年3月期，預估營收64,000百萬日圓、營業利益10,240百萬日圓，預期將大幅回升。
成長策略
依循TOWA VISION 2032，掌握AI・記憶體投資需求，目標在2028年3月期實現營收71,000百萬日圓
針對AI用記憶體及運用PLP之次世代邏輯半導體，積極推動獨有壓縮裝置的採用擴大。隨著首台機種案件之前期成本負擔告一段落，預期2027年3月期起產品組合改善並促使利潤率回升。
本期新設TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、和創半導體設備（深圳）有限公司，擴大為21家合併子公司之體制。為維持並擴充生產能力，持續進行有形固定資產之取得（本期3,274百萬日圓）。
在醫療領域用塑膠成形品・組裝品需求穩健的背景下，持續投資人事費用等以擴大事業規模。2026年3月期營收為2,487百萬日圓（較前期增長9.9%），呈穩健成長趨勢，並透過強化一貫生產體制以提升附加價值。
由於主力產品雷射修整裝置相關設備投資需求低迷，2026年3月期轉為營業虧損53百萬日圓。透過振盪單元自製化強化成本競爭力，並轉型為訂閱式商業模式，同時新進入半導體製程領域，力求達成中期經營計畫中營收28億日圓之目標。
最新更新: 2026年7月19日