TOWA CORPORATION

智慧型手機、伺服器、汽車等最終產品需求及半導體供需平衡，將使半導體廠商的設備投資大幅波動，可能導致本集團之接單額、銷售額急遽減少。若發生全球性金融危機或經濟動盪，預期將出現設備投資急遽減少之情況。因應對策方面，透過擴大TSS（改造・修理・零件銷售・二手機銷售）以及核心技術向其他領域之應用拓展，以謀求收益穩定化。

由於國內外競爭環境激烈，預期競爭產品群的產品價格將進一步下滑。極端的競爭狀況或市場價格急劇下跌，可能對本集團之收益確保造成影響。除降低產品成本、削減費用外，公司方針為透過擴大獨特壓縮（Compression）技術之應用範圍，以及建立新的事實標準（de facto standard）來提升附加價值，藉此應對。

由於對特定半導體廠商的交易集中，存在應收帳款一時膨脹之風險；在僅有限定客戶進行設備投資的局面下，亦存在因極端競爭導致收益性下降之風險。此外，大型OSAT集中之台灣地區，以及推動半導體國產化之中國地區的銷售占比有偏高之傾向，這些地區的經濟・政治情勢及對外經濟政策之變化，可能對接單額、銷售額造成影響。公司透過分散地區與客戶來應對，但結構性的集中風險仍然存在。

本公司於韓國、中國、馬來西亞設有全球生產據點，存在因戰爭、恐怖主義等導致經濟、政治動盪之風險，以及因未預期之法律、法規、稅制修訂所引發之風險。因文化及商業習慣差異所導致的勞資問題及社會譴責之風險亦不容忽視。若這些風險成為現實，可能對本集團的生產及供應能力造成重大影響。

本公司自眾多外部供應商採購零件及材料，若因供應商發生事故、自然災害、品質不良，或產品需求急增而導致供應不足，可能被迫限制或停止生產活動。在全球性供應鏈混亂時，亦可能出現零部件價格急漲之情況。公司已採取多家採購、變更設計以替代零件、切換自製化等對策，但在發生大規模災害或全球性傳染病時，應對仍可能面臨困難之風險。

在變化劇烈的半導體產業中，預測未來需求並持續開發新技術、新產品並非易事，若因技術革新加速導致現有技術過時，或新產品開發出現顯著延遲，可能導致收益能力下降及市場份額流失，進而令人擔憂對接單額、銷售額之減少以及未來展望造成影響。公司於模封裝置（Molding）、切割裝置（Singulation）、雷射加工裝置等領域持續開展研究開發活動，力求產品能及時投入市場。

本公司於業務執行過程中運用大量智慧財產權，若授權之取得與維持未能如期進行，可能對事業活動造成影響。若成為智慧財產權相關訴訟之當事者，將產生高額費用，存在影響收益確保之風險。公司透過建立適當的智慧財產管理與保護體制以應對，但訴訟風險無法完全排除。

由於海外銷售額占比較高，在外幣計價交易，或以日圓計價交易但依外幣折算後價格進行商談之情況下，可能因實質銷售價格下降而承受匯率風險。此外，對海外子公司之日圓計價母子貸款，在工廠建設或大規模設備擴充時可能暫時性地變得金額龐大，若匯率急劇變動，可能產生匯兌損失，進而影響收益之確保。公司採取盡可能優先採用日圓計價交易，以及優先於交易貨幣相同之海外子公司間進行貸款等對策。

本合併會計年度末，有息負債占總資產之比例約為17.1％，若發生大幅利率變動，可能因支付利息增加而對經營業績造成影響。公司已與六家往來銀行締結總額185億日圓之透支契約及承諾額度契約（Commitment Line），但若違反財務限制條款，可能遭要求提前償還借款，進而對資金周轉及財務狀況造成影響。公司方針為徹底貫徹重視現金流之經營，並致力於藉由壓縮有息負債以強化財務體質。

本公司以電子資料管理產品技術資訊等機密資訊及個人資訊，存在因網路攻擊、非法存取、電腦病毒入侵等導致資訊外流至外部之風險。若發生超出預期的網路攻擊或未預期的非法使用情事，依受害規模之大小，可能對未來展望及收益確保造成重大影響。公司已實施通訊網路監控、惡意軟體偵測、制定資訊處理規範、對董事及員工進行教育訓練、記錄操作日誌等對策，但仍難以做到完全防禦。