DISCO CORPORATION6146
精密加工系統事業（單一部門）
半導體用精密加工裝置・工具領域擁有全球最高市佔率之單一事業公司
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 436,889百萬日圓 | 393,313百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益 | 184,989百萬日圓 | 166,834百萬日圓 | ↑ |
| 經常利益 | 184,936百萬日圓 | 168,943百萬日圓 | ↑ |
| 母公司股東應占本期淨利 | 135,521百萬日圓 | 123,891百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益率 | 42.3% | 42.4% | — |
| ROE（股東權益報酬率） | 25.1% | 27.6% | ↓ |
| ROA（總資產報酬率） | 19.4% | 20.5% | ↓ |
| 自有資本比率 | 78.9% | 75.1% | ↑ |
| 每股本期淨利 | 1,249.84日圓 | 1,143.26日圓 | ↑ |
| 每股淨資產 | 5,408.11日圓 | 4,530.86日圓 | ↑ |
| 年度股利 | 505.00日圓 | 413.00日圓 | ↑ |
| 股利發放率 | 40.4% | 36.1% | ↑ |
| 出貨額 | 442,824百萬日圓 | 401,500百萬日圓（較上期成長10.3%） | ↑ |
| 營業活動現金流量 | 133,543百萬日圓 | 120,364百萬日圓 | ↑ |
| 近4期累計經常利益率 | 41.4% | 40.0% | ↑ |
業務詳情
DISCO以「切割・研磨・拋光（Kiru・Kezuru・Migaku）」技術為核心，製造並銷售切割機、研磨機等精密加工裝置以及作為耗材的精密加工工具。客戶主要為半導體及電子零件廠商，公司提供結合裝置、耗材與應用技術之整體解決方案。透過無償測試切割解決客戶課題並維持高市佔率，加上超過60年的技術know-how積累，形成了極高的進入門檻。2026年3月期營收與出貨額均連續6期創下歷史新高。
近期概況
營收與出貨額均連續6期創下歷史新高，達成增收增益
2026年3月期實現營業收入436,889百萬日圓（較上期成長11.1%）、營業利益184,989百萬日圓（同成長10.9%）。受生成式AI需求擴大帶動之資料中心相關投資持續增加，先進邏輯及HBM相關需求維持高水準。對台灣之銷售額大幅增加至117,378百萬日圓（上期為74,404百萬日圓），對TSMC之銷售額達48,240百萬日圓。另一方面，儘管產品及用途結構變化導致毛利率略微下滑，加上人事費及研發費用增加，但高附加價值產品之收益貢獻使利益維持成長。投資活動方面，包含100,000百萬日圓定期存款存入之積極設備投資，使自由現金流轉為負22,250百萬日圓。展望2027年3月期第1季度，預估營業收入為106,100百萬日圓（較去年同期成長18.0%）、營業利益為42,000百萬日圓（同成長21.8%）（假設匯率為1美元兌157日圓）。
主要產品
成長驅動力
- 受生成式AI需求擴大帶動之資料中心相關投資持續擴大
- 先進邏輯及HBM（高頻寬記憶體）用高性能半導體需求維持高水準
- 對台灣銷售額大幅增加（上期74,404百萬日圓→本期117,378百萬日圓）及對TSMC銷售額擴大（48,240百萬日圓）
- PC及智慧型手機需求緩步回升
- 高附加價值產品之收益貢獻帶動增收增益
- 近4期累計經常利益率連續10期達20%以上，維持高收益體質
- 積極投資製造用土地及建物等設備以擴充產能（建設中資產由上期16,946百萬日圓增至本期33,885百萬日圓）
風險
- 半導體產業矽週期導致需求急劇變動之風險（因客戶投資意願短期內劇烈變動，公司僅公布未來1個季度之業績預測）
- EV需求趨緩致使功率半導體相關需求疲弱
- 產品及用途結構變化導致毛利率下滑之風險
- 人事費及研發費用持續增加對利潤率造成壓力
- 匯率變動風險（本期認列匯兌損失1,212百萬日圓，假設匯率為1美元兌157日圓）
- 對中國銷售額集中之風險（本期134,975百萬日圓，約占整體30.9%）
- ROE自上期27.6%降至本期25.1%，呈下滑趨勢，隨資產規模擴大而有資本效率下降之風險
- 包含100,000百萬日圓定期存款存入等大規模投資，導致自由現金流轉為負值
最新更新: 2026年6月16日