業務內容
股份公司DISCO是1937年創立的精密加工裝置・工具製造商，以「切割・研磨・拋光（Kiru・Kezuru・Migaku）」技術為事業核心。主力產品為切割機、研磨機、拋光機等精密加工裝置，以及切割刀片等消耗品（精密加工工具）。
主要客戶為半導體・電子零件製造商，除TSMC（本期銷售額48,240百萬日圓，占比11.0%）外，亦供貨給台灣・韓國・中國・美國・歐洲等主要晶圓代工廠與IDM大廠。以國內製造據點（廣島・長野・東京）為核心，透過全球7個國家的銷售・服務子公司展開全球事業。
商業模式
除裝置（精密加工裝置）之銷售外，還結合消耗品（精密加工工具）之持續供應、透過免費測試切割提供之應用技術、以及導入後之售後服務，共四項要素組成整體解決方案模式。由於消耗品會隨著客戶設備之稼動率而反覆購買，因此形成裝置銷售後仍能產生穩定收益之結構。
此外，超過60年測試切割所累積之加工專業技術與專業工程師構成進入門檻，維持著高度之客戶忠誠度。
企業優勢
透過1960年代持續至今的測試切割（免費加工驗證）所累積的龐大驗證數據與know-how，以及能夠靈活運用這些資源的專業工程師，阻絕了競爭對手的進入。要建構同等的應用技術，需要數十年規模的時間投資，形成新興企業難以模仿的結構性優勢。
2026年3月期的營業利益率為42.3%，經常利益率同樣達到42.3%。四年累計經常利益率為41.4%，自訂目標「四年累計經常利益率20%以上」連續10期達成。四年累計RORA（風險資產報酬率）為51.2%，自有資本比率為78.9%，財務基礎極為穩固。
在將自有生產據點定位為戰略資產的「Fab Important策略」下，維持主要零件的內製化以及開發與製造同址運作的體制。藉此實現對規格變更的高速應對、對多品種少量生產的靈活對應，以及供應鏈的韌性。
本期設備投資總額為32,708百萬日圓，其中包含鄉原工廠建設著手金10,312百萬日圓、羽田R&D中心建設著手金3,632百萬日圓，持續積極投資。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
2026年3月期營收為436,889百萬日圓（較前期成長11.1%），營業利益為184,989百萬日圓（較前期成長10.9%），母公司業主歸屬本期淨利為135,521百萬日圓（較前期成長9.4%），達成增收增益，出貨額與營收均連續6期創下歷史新高。就市場環境而言，生成式AI需求擴大帶動的資料中心相關投資持續為主要驅動力，另一方面，隨產品與應用結構變化而出現的毛利率些微下滑（毛利率：前期70.6%→本期70.1%），以及人事費用與研發費用的增加，使利益成長率被壓抑至與營收成長率相當的水準。
近5期營收變化為253,781→284,135→307,554→393,313→436,889百萬日圓，呈現持續擴大的態勢。
成長策略
深化「切割・削磨・研磨」技術並透過Fab Important策略擴充生產能力
強化因應先進邏輯及HBM用高性能半導體需求之高附加價值產品的開發與出貨。2026年3月期高附加價值產品的獲利貢獻成為增收增益的主要原因，台灣地區銷售額急速擴大至117,378百萬日圓。
持續針對製造用土地建物等進行積極的設備投資。在建工程從前期16,946百萬日圓倍增至本期33,885百萬日圓，為未來擴充生產能力之投資持續進行中。並包括存入100,000百萬日圓定期存款，為未來事業擴大做好資金準備。
公司所追求的目標之一「四年累計經常利益率20%以上」已連續10期達成。本期四年累計經常利益率為41.4%（前期為40.0%），大幅超越目標水準，確認高獲利體質得以持續維持。
考量半導體・電子零件產業需求預測困難，持續採用僅公布提前一季度業績預測之方針。預估2027年3月期第1季銷售額為106,100百萬日圓（較去年同期增18.0%），營業利益為42,000百萬日圓（較去年同期增21.8%）。假設匯率為1美元對157日圓。
最新更新: 2026年7月19日