半導體市場波動風險
半導體市場受矽週期影響,若因下行週期或非預期的市場波動導致客戶凍結設備投資或減產,可能對本集團業績造成不利影響。本集團的客戶為全球半導體廠商及電子零件廠商,因此對供需平衡變化的業績敏感度較高。作為對策,本集團透過Will會計及PIM(Performance Innovation Management)持續進行改善活動,以降低成本並提升利潤率,並致力於培養能靈活應對變化的企業文化。
新技術問世導致替代風險
若出現可替代本集團主力產品精密鑽石砥石的加工技術,業績可能受到影響。精密鑽石砥石為半導體矽晶圓加工用的核心產品,替代技術的普及可能導致銷售額與競爭力受損。作為對策,本集團正針對精密鑽石砥石難以切割的材料,推進使用雷射及電漿等加工技術的開發。
因災害・傳染病導致的事業持續風險
若總公司・研發中心(東京都大田區・羽田)及生產基地(廣島縣・長野縣)發生大規模災害或傳染病,可能影響總公司職能及產品生產。由於生產基地集中於特定地區,廣域災害發生時的風險較高。作為對策,本集團設置並營運以代表執行役社長為主席的BCM委員會、設立BCM專責部門、於具耐震隔震結構的建築中整備全產品生產體制,並依據自訂的疫情等級規定義務性行動基準。
原材料・零部件採購困難風險
原材料・零部件供需緊張或因災害導致採購困難,可能影響生產活動。半導體製造裝置及精密加工工具的製造需要特定的原材料・零部件,若採購受阻,可能導致生產・出貨延遲。作為對策,本集團針對重要原材料・零部件實施政策性庫存確保,並強化與供應商的關係。
匯率波動風險
本集團採用國內生產・海外出口模式,因發生美元等外幣結算,匯率波動可能對業績造成影響。日圓升值時出口採算惡化、日圓貶值時原材料成本上升,雙向皆存在風險。作為對策,本集團持續進行匯率敏感度分析,並整備能於風險發生時迅速做出決策的體制。
環境法規強化風險
有關氣候變遷・水質・化學物質・廢棄物等的環境法規逐年趨於嚴格,可能產生額外義務及成本增加的風險。應對法規成本的增加可能對財務狀況造成不利影響。作為對策,本集團不僅遵守法規,並致力於降低環境風險,制定包含氣候變遷・化學物質・水資源・廢棄物・生物多樣性的「環境願景」作為環境中期目標。
資訊安全風險
網路攻擊・資訊洩漏・商業郵件詐騙等威脅日益嚴重,若發生資安事件,可能因競爭力・技術優勢受損、包括生產・出貨的業務停止、社會信譽下降、產生損害賠償等因素而影響財務狀況。本集團擁有半導體製造裝置的高度技術資訊,因此資訊洩漏所帶來的影響尤為重大。作為對策,本集團於董事會下設常設的資訊安全委員會,制定並貫徹方針・規範的宣導與教育,並實施資訊安全內部稽核。
地緣政治・經濟情勢風險
全球及各地區經濟情勢惡化、戰爭・恐怖主義、金融・資本市場動盪等,可能對本集團業績造成不利影響。由於本集團在全球範圍內向半導體廠商及電子零件廠商銷售產品,特定地區的政治・經濟風險可能直接影響銷售額及收益。有報中作為綜合性風險列出,並未明確記載個別應對措施。
智慧財產權風險
關於智慧財產權的風險,第三方提出的侵權主張或自身技術外流等,可能對業績造成不利影響。精密加工裝置・精密鑽石砥石為需要高度技術的產品,智慧財產的保護直接關係到競爭優勢的維持。有報中將其列為其他風險,但未記載具體應對措施。
產品缺陷風險
若產品發生缺陷,可能因對客戶生產線的影響、損害賠償請求、社會信譽下降等因素對本集團業績造成不利影響。半導體製造裝置及精密加工工具直接嵌入客戶的製造流程中,因此缺陷的影響範圍廣泛,賠償風險較大。有報中將其列為其他風險,但未記載具體應對措施。
重要程度與發生可能性根據公司揭露資訊顯示。
最新更新: 2026年7月19日

