T&S Group Inc.4055
系統開發及相關服務（單一部門）
以DX、半導體、AI三大類別展開的系統開發・IT服務專業集團
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（中間期累計） | 2,254百萬日圓 | 2,016百萬日圓（去年同中間期） | ↑ |
| 營業利益（中間期累計） | 425百萬日圓 | 369百萬日圓（去年同中間期） | ↑ |
| 經常利益（中間期累計） | 427百萬日圓 | 371百萬日圓（去年同中間期） | ↑ |
| 歸屬於母公司股東之中間淨利 | 282百萬日圓 | 242百萬日圓（去年同中間期） | ↑ |
| 調整後EBITDA（中間期累計） | 435百萬日圓 | 376百萬日圓（去年同中間期） | ↑ |
| 營業利益率（中間期） | 18.9% | 18.3%（去年同中間期） | ↑ |
| 自有資本比率 | 82.4%（2026年9月期中間期末） | 79.5%（2025年9月期末） | ↑ |
| 營收（全年度預估） | 4,500百萬日圓 | 4,103百萬日圓（2025年9月期實績） | ↑ |
| 營業利益（全年度預估） | 800百萬日圓 | 756百萬日圓（2025年9月期實績） | ↑ |
| 每股中間淨利 | 37.63日圓 | 32.04日圓（去年同中間期） | ↑ |
業務詳情
T&S集團以單一部門展開系統開發及其相關服務。事業構成包含DX解決方案（重電・社會基礎設施・業務系統，面向大型企業之資訊系統開發・IT服務）、半導體解決方案（面向半導體相關企業之廠內系統開發・維護・運營）、AI解決方案（運用AI・影像辨識・硬體控制等高階技術之受託開發・研發支援）三個類別。採無借款經營，自有資本比率達82.4%（2026年9月期中間期末），財務健全性高。
近期概況
2026年9月期中間期營收與各項利潤均達雙位數成長，半導體解決方案為主要推動力
2026年9月期中間期（2025年10月〜2026年3月）營收2,254百萬日圓（較去年同中間期+11.8%）、營業利益425百萬日圓（同+14.9%）、歸屬於母公司股東之中間淨利282百萬日圓（同+16.5%），各項目均達雙位數成長。半導體解決方案類別較去年同中間期大幅增加28.6%，帶動整體表現。DX解決方案亦穩健成長8.0%。AI解決方案因專注於研發活動，減少12.7%。全年度業績預估（營收4,500百萬日圓、營業利益800百萬日圓）維持不變。已買回庫藏股90,200股（取得金額125百萬日圓），並實施股東回饋。
主要產品
成長驅動力
- 受半導體市場回溫及國內半導體投資旺盛需求帶動，半導體解決方案類別大型開發案件訂單增加（2026年9月期中間期營收較去年同中間期+28.6%）
- 子公司（Extage股份有限公司等）併入集團之效果，帶動新客戶訂單擴大（DX解決方案類別較去年同中間期+8.0%）
- 隨AI需求提升，生成式AI・邊緣AI相關洽詢增加（AI解決方案類別預期將自研發投資階段轉向獲利階段）
- 依據長期願景「T&S Growth Journey 2031」擴大工程師規模並深化既有客戶交易
- 以無借款・高自有資本比率（82.4%）為背景之財務穩定性，以及透過併購・事業合作之成長空間
風險
- 對特定客戶（鎧俠股份有限公司）之營收依存度高（2025年9月期實績占營收比17.8%），該公司投資計畫變動將直接影響業績之風險
- IT人才短缺日益嚴重導致工程師招募困難・人事費用上升之風險（經濟產業省估算至2030年最多短缺79萬人）
- 半導體週期波動風險（供需平衡導致之景氣循環將影響半導體解決方案類別之訂單）
- 美國通商政策・物價上漲等宏觀經濟風險導致客戶企業抑制IT投資（財報摘要中亦明確記載美國通商政策之影響）
- AI解決方案類別因研發投資集中而產生之短期收益波動風險（2026年9月期中間期較去年同中間期▲12.7%）
最新更新: 2025年12月25日