业务内容
东京电子成立于1963年，是专注于半导体制造装置的制造商，拥有涂布显影装置、刻蚀装置、成膜装置、清洗装置、先进封装用工艺装置、晶圆探针台等广泛的产品阵容。本集团由本公司及27家关联公司构成，采取由国内制造子公司生产产品、本公司采购后销售的体制。
海外销售额占比达90.2%，客户包括三星电子（Samsung Electronics）、台积电（TSMC）等全球主要半导体制造商。累计出货台数超过100,000台，拥有专利数超过26,000件，在半导体的精细化（微缩化）与先进封装两大领域均提供高附加值的产品与服务。
商业模式
主要收益来源为半导体制造装置的销售，销售额随客户的设备投资周期而波动。此外，公司还具备对以往交付装置进行改造、提供维护用零部件及服务等售后市场收益持续积累的结构。
2026年3月期的销售毛利率维持在45.3%的高水平，营业利润率为25.6%，通过持续投入研究开发费277,866百万日元（占销售额比例11.4%），维持并强化了应对下一代工艺产品的竞争力。
企业优势
累计出货台数超过100,000台、专利保有数超过26,000件，具备业界最大规模的业绩实力。产品群涵盖涂布/显影装置到刻蚀・成膜・清洗・先进封装用工艺装置等广泛领域，同时覆盖半导体尺寸微缩与先进封装两大领域的产品阵容，形成了竞争对手难以在短期内模仿的进入壁垒。
2026年3月期研发费用为277,866百万日元（占销售额比例11.4%），较上一期增长11.1%，持续扩大。公司制定了五年累计超过1.5万亿日元的研发投资计划，推进EUV用光刻胶材料技术・多重图案化・工艺集成等前瞻性技术开发。
同时积极与国内外知名大学及研究机构开展联合开发，构建面向下一代器件的技术基础。
2026年3月期自有资本比率为71.5%，ROE为29.6%，自由现金流达到历史最高的433,248百万日元。以经营活动产生的现金流539,732百万日元为资金来源，兼顾了成长投资与股东回报。
接近无借款的财务结构以及充裕的手头资金（现金及现金等价物505,414百万日元），支撑着公司即使在经济波动局面下也能持续积极投资的经营基础。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入为2,443,533百万日元（同比增长0.5%），仅微幅增长。营业利润为624,936百万日元（同比减少10.4%），营业利润率为25.6%（同比下降3.1个百分点），盈利能力出现恶化。
主要原因是销售成本增加（同比增长3.9%）以及销售费用及一般管理费用增加（同比增长7.6%）。另一方面，由于确认了投资有价证券出售收益115,494百万日元的特别利润，归属于母公司股东的当期净利润为574,454百万日元（同比增长5.6%），实现了增益。
就外部因素而言，针对中国的设备投资趋缓抑制了营收增长，而面向生成式AI的半导体投资扩大则起到了支撑作用。公司预计2027年3月期中间期营业收入为1,570,000百万日元（同比增长33.1%），营业利润为431,000百万日元（同比增长42.2%），业绩预期将快速恢复。
成长战略
以AI・数据社会・脱碳为背景追求中长期增长，中期业绩预期显示急速复苏
在数据中心用AI服务器需求扩大的背景下，HBM・先端逻辑等AI用途半导体的设备投资显著增长。2027年3月期中间期销售额预期1,570,000百万日元（同比增长33.1%）反映了这一需求的把握，公司主力产品群充分发挥了对先端工艺的应对能力。
2026年3月期研发费用为277,866百万日元（占销售额比11.4%），较上期增加27,849百万日元。公司正在加速开发应对GAA・EUV后工序等下一代半导体工艺的产品，力求持续参与客户的先端投资周期。
2026年3月期有形固定资产购置支出为208,984百万日元，较上期增加50,610百万日元。建筑物及构筑物较上期增加167,547百万日元，扩大至468,429百万日元，公司正积极推进生产・研发基地的建设。
在以分红比率50.1%为目标的业绩联动型分红政策下，2026年3月期年度分红为628日元（较上期增加36日元），分红总额287,405百万日元。加上自有股份回购150,010百万日元，总回馈金额为421,628百万日元。2027年3月期中期分红预计为361日元。
最近更新: 2026年7月19日