TOWA CORPORATION6315
半导体制造装置事业
TOWA的核心业务板块。向全球供应半导体制造装置及精密模具。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额 | 49,871百万日元 | 48,959百万日元 | ↑ |
| 营业利润 | 6,518百万日元 | 8,353百万日元 | ↓ |
| 分部资产 | 100,719百万日元 | 78,312百万日元 | ↑ |
| 折旧费 | 2,861百万日元 | 2,442百万日元 | ↑ |
| 有形固定资产及无形固定资产增加额 | 3,975百万日元 | 5,098百万日元 | ↓ |
| 商誉未摊销余额 | 264百万日元 | 379百万日元 | ↓ |
业务详情
开展半导体制造用精密模具、模封装置、切割装置（Singulation）等产品的制造销售及售后服务。由本公司及合并子公司一体化运营。以中国、东南亚为中心拥有全球化的客户基础，主力产品为支撑AI及数据中心用存储半导体制造工艺的装置。是占集团销售额约91.7%的核心业务。
近期概况
销售额创历史新高，但受产品结构恶化及首台机型成本影响，营业利润同比下降22.0%。
2026年3月期半导体制造装置事业的销售额为49,871百万日元（同比增长1.9%），创历史新高。在通用存储器相关投资增加的背景下，台湾、中国地区及切割装置的销售额实现增长。另一方面，营业利润仅为6,518百万日元（同比下降22.0%）。主要原因是转注装置产品结构恶化（高利润率产品占比下降），以及压缩装置首次交付产生的一次性追加成本。期初受美国关税政策影响开局低迷，但下半年以服务器用途为中心的通用存储器投资回暖，带动需求回升。
主要产品
成长驱动力
- 在生成式AI及物理AI普及背景下，数据中心用高性能存储器（HBM、通用DRAM）设备投资持续进行
- 为缓解通用存储器供需紧张，存储器相关投资短期内将持续（供应短缺预计将持续）
- 随着利用PLP（Panel Level Package）的AI用次世代逻辑半导体量产化推进，压缩装置销售占比上升，盈利能力改善
- 切割装置在存储器领域的销售扩大
- 压缩装置首台机型成本消化后，随产品结构改善利润率恢复
- 中国推进半导体自主化及应对东南亚地缘政治风险的投资持续
- 随客户开工率改善，TSS（售后服务）及精密模具需求扩大
风险
- 美国关税政策导致客户投资延期或调整的风险
- 产品结构变动（高收益产品占比下降）导致利润率恶化的风险
- 压缩装置首台机型项目前期成本负担持续的风险
- 车载及工业设备用半导体需求低迷长期化对模封装置销售的影响
- 中国经济放缓及地缘政治风险扩大（对中国销售额占整体约40.9%）
- 量产投资时点推后及交货周期较长的评估用设备类产品订单占比上升导致销售确认时点偏移
- 制造成本中包含的开发费增加导致利润受到挤压
最近更新: 2026年6月19日