业务内容
TOWA株式会社成立于1979年，是一家半导体制造装置及精密模具制造商，总部位于京都。其主力业务半导体制造装置事业向全球半导体制造企业供应模封装置、切割装置（Singulation）及精密模具，占公司销售额的约92%。
医疗器械事业主要经营医疗器械用塑料成型品及组装品，激光加工装置事业则通过TOWA激光前沿株式会社开展激光加工装置业务。集团由包括本公司在内的22家公司构成，在台湾、中国、韩国、马来西亚及欧美等世界各地设有销售及制造基地。
主要客户为以大型存储器制造商及先进逻辑半导体制造商为主的半导体制造企业。
商业模式
所有产品均采用订单生产方式，销售额与客户的设备投资计划相联动。装置首次交付后，随着开工率的提升，会产生TSS（售后服务）以及作为消耗品的精密模具的持续需求，从而补充经常性收益。公司通过投入816百万日元的研发费用推动技术革新，持续投放高附加值产品，力图通过改善产品结构来提升利润率。
企业优势
在通用DRAM·HBM相关设备投资的复苏阶段，公司稳步获取在存储器领域拥有较高采用实绩的模封装置需求，2026年3月期实现了历史最高销售额543.65亿日元。长年积累的客户关系与产品实绩构成了新客户进入的壁垒。
公司已在台湾、中国、韩国、马来西亚、新加坡、欧美、印度（2025年4月设立）等地建立起全球22家公司的体制。2026年3月期，台湾与中国方向销售增长，订单额同比增长124.2%，达540.67亿日元。贴近当地市场的销售与服务体制成为区别于竞争对手的重要因素。
2026年3月期末自有资本比率为66.4%，现金及现金等价物为263.81亿日元。公司与6家往来银行签订了总额185亿日元的透支及承诺额度合同，并确保未动用额度70亿日元。稳健的财务状况为持续进行积极的设备投资与研发投资提供了支撑。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入以2024年3月期的50,472百万日元为底部，连续2期实现增收，2026年3月期达到54,365百万日元，创历史新高。但营业利润自2022年3月期的11,505百万日元达到峰值后持续呈下降趋势，2026年3月期为6,917百万日元（营业利润率12.7%），为近5期以来的最低水平。
外部因素方面，年初受美国关税政策影响，开局表现低迷，但下半年通用DRAM相关投资的恢复带动了营收增长。另一方面，压缩装置首台机型项目所伴随的前期成本负担，以及高利润率产品占比下降，对利润造成了压制。
当期净利润为4,593百万日元（同比减少43.4%），大幅减益。公司预计2027年3月期营业收入为64,000百万日元、营业利润为10,240百万日元，预期将大幅回升。
成长战略
根据TOWA VISION 2032，把握AI及存储器投资需求，力争在2028年3月期实现销售额71,000百万日元
面向AI用存储器及采用PLP的次世代逻辑半导体，推进独家模封装置（转注·压缩）的采用扩大。首台机型项目的先期成本负担告一段落后，预计2027年3月期以后产品结构改善及利润率回升。
本期新设TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、和创半导体设备（深圳）有限公司，扩大至21家合并子公司体制。为维持及扩充生产能力，持续实施有形固定资产购置（本期3,274百万日元）。
以医疗领域用塑料成型品·组装品需求坚挺为背景，持续投入人工费等成本以扩大事业规模。2026年3月期销售额为2,487百万日元（同比增长9.9%），走势稳健，通过强化一体化生产体制来提升附加价值。
受主力产品激光修整装置相关设备投资需求低迷影响，2026年3月期营业亏损转为53百万日元。通过振荡单元的内部生产强化成本竞争力，并转向订阅制商业模式，同时新进入半导体工艺领域，力争实现中期经营计划中28亿日元的销售额目标。
最近更新: 2026年7月19日