TOWA CORPORATION

智能手机、服务器、汽车等最终产品需求及半导体供需平衡的变化，会导致半导体厂商的设备投资大幅波动，存在本公司集团的订单量、销售额急剧下滑的风险。若发生全球性金融危机或经济混乱，则可能出现设备投资急剧减少的情况。作为应对措施，本公司通过扩大TSS（整体解决方案服务）（改造、维修、零部件销售、二手设备销售）及将核心技术拓展应用至其他领域，力图实现收益的稳定化。

由于国内外激烈的竞争环境，预计竞品产品群的产品价格将进一步下降。极端的竞争状况或市场价格的急剧下滑，可能对本公司集团的收益确保产生影响。除降低产品成本、削减费用外，本公司还计划通过扩大独有压缩技术的应用范围及确立新的事实标准来提升附加价值，以应对该风险。

由于交易集中于特定半导体厂商，存在应收账款暂时性膨胀的风险，以及在仅有限定客户进行设备投资的局面下，因激烈竞争导致盈利能力下降的风险。此外，大型OSAT集中的台湾地区以及推进半导体国产化的中国地区的销售占比呈上升趋势，这些地区的经济、政治局势及对外经济政策的变化可能对订单量、销售额产生影响。本公司通过实现地区及客户的多元化来应对，但结构性的集中风险依然存在。

本公司在韩国、中国、马来西亚设有全球生产基地，存在因战争、恐怖袭击等导致的经济、政治动乱风险，以及因不可预见的法律、法规、税制修订而产生的风险。此外，还可能因文化及商业习惯差异而产生劳务问题及社会性责难的风险。这些风险一旦显现，可能对本公司集团的生产及供应能力造成重大影响。

本公司从众多外部供应商处采购零部件及材料，若供应商发生事故、自然灾害、质量不良，或因产品需求急增而出现供应不足，可能被迫限制或停止生产活动。在全球供应链发生混乱时，还可能出现零部件价格急剧上涨的情况。本公司已采取多供应商采购、变更设计以采用替代零部件、转为自产等对策，但在发生大规模灾害或全球性传染病时，应对仍存在困难的风险。

在变化剧烈的半导体行业中，预测未来需求并持续开发新技术、新产品并非易事，若技术革新加速导致现有技术陈旧化，或新产品开发出现严重延迟，可能导致盈利能力下降及市场份额流失，从而令人担忧订单量、销售额的减少及对未来展望的影响。本公司在模封装置（转注·压缩）、切割装置（Singulation）、激光加工装置等领域持续开展研究开发活动，力求及时将产品投入市场。

本公司在开展业务过程中使用大量知识产权，若许可证的取得及维持未能按计划进行，可能对业务活动产生影响。若成为知识产权相关诉讼的当事人，将产生高额费用，存在影响收益确保的风险。本公司通过构建适当的知识产权管理及保护体制加以应对，但诉讼风险无法完全排除。

本公司海外销售占比较高，在外币计价交易及以日元计价但按外币折算后价格进行的商谈中，可能因汇率变动而实际导致销售价格下降的汇率风险。此外，向海外子公司发放的日元计价母子贷款在工厂建设、大规模设备扩充时会暂时性大幅增加，若汇率发生急剧变动，将产生汇兑损失，可能影响收益确保。本公司尽可能优先采用日元计价交易，并优先在使用相同交易货币的海外子公司之间进行借贷等，以此应对该风险。

本合并会计年度末，有息负债占总资产的比例约为17.1%，若发生大幅利率变动，利息支出增加可能对经营业绩产生影响。本公司已与6家往来银行签订总额185亿日元的透支合同及承诺额度合同，但若触及财务限制条款，将被要求提前偿还借款，从而可能对资金周转及财务状况产生影响。本公司将坚持以现金流为重的经营方针，并致力于通过压缩有息负债来强化财务体质。

本公司以电子数据形式管理产品技术信息等机密信息及个人信息，存在因网络攻击、非法访问、计算机病毒入侵等导致信息外泄至外部的风险。若发生超出预期的网络攻击或意外的非法使用，视受损规模而定，可能对未来展望及收益确保造成重大影响。本公司已实施通信网络监控、恶意软件检测、完善信息处理规程、对董事及员工进行培训、记录操作日志等对策，但完全防范仍存在困难。