IBIDEN CO.,LTD.
4062东证Prime电气机器
2027年3月结算第二季度财报电话会议
追加投资1,500亿日元用于Gama Cell 6；SAP需求增长3.5倍、供给持续偏紧，管理层暗示FY2030计划存在上修空间
2026年10月30日 16:10 JST
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2027年3月结算第二季度财报发布
AI相关IC封装基板业务增长强劲，带动上半年营业利润同比增长84.6%。预收款项大幅增加，叠加在Gama基地投资1,510亿日元，公司已为下一轮增长做好布局。
2026年10月29日 19:46 JST
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2027年3月结算第二季度财报预览
本季度将检验两点：AI服务器用IC封装基板的增长能否延续，以及上调后的上半年计划能否达成。
2026年10月27日 15:30 JST
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2027年3月结算第一季度财报电话会议
定价能力突破售价下行预期，推动利润增加265亿日元；Cell 7及Cell 9投资决策提前至本财年
2026年8月5日 16:55 JST
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2027年3月结算第一季度财报发布
生成式AI相关IC封装基板驱动营业收入同比+26.4%、营业利润同比+52.4%；全年业绩指引上修，确认增长加速趋势
2026年8月4日 19:25 JST
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2027年3月结算第一季度财报预览
聚焦AI用IC封装基板持续高增长、5,000亿日元投资计划启动期，以及陶瓷业务板块利润触底回升
2026年7月31日 15:30 JST