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三信電気株式会社

8150東証プライム卸売業

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三信電気株式会社8150

デバイス事業

エレクトロニクスメーカー向け半導体・電子部品の販売を主軸とする中核事業

期間今期前期増減率
売上高(通期)150,217百万円139,269百万円
セグメント利益(通期)2,694百万円2,773百万円
セグメント資産(通期末)65,383百万円62,541百万円
売上高前期比増減率+7.9%
セグメント利益前期比増減率-2.8%
連結売上高に占める構成比約87%約88%

事業詳細

主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売・輸出入を行う。加えてソフト開発やモジュール開発等の技術サポートも提供。売上高は連結全体の約87%を占める中核セグメント。仕入先別では機構部品メーカー・海外メーカー・その他メーカーの3区分で構成される。

直近の概況

増収も販売構成変化と販管費増加により減益、利益率が低下

2026年3月期通期の売上高は150,217百万円(前期比7.9%増)と増収を達成。機構部品・海外メーカー商材の堅調推移に加え、前期下期に本格化した車載向け新規ビジネスが期初から業績に寄与した。一方、販売構成の変化により売上総利益率が低下したことに加え、販管費が増加したことにより、セグメント利益は2,694百万円(前期比2.8%減)と減益となった。また、在外子会社における送金詐欺損失267百万円が特別損失として計上された。

主要プロダクト

product
半導体製品

エレクトロニクスメーカー向けに幅広い半導体製品を提供。AI・次世代技術需要の拡大や車載向け新規ビジネスの寄与により需要が拡大している。

product
電子部品

機構部品メーカーや海外メーカーからの仕入れを通じてエレクトロニクスメーカーへ供給。機構部品・海外メーカー商材が当期も堅調に推移した。

service
技術サポートサービス

製品販売に付随してソフトウェア開発やモジュール開発等の技術サポートを提供し、顧客の製品開発を支援する。

成長ドライバー

  • AI・次世代技術需要拡大による半導体市場全体の牽引(エレクトロニクス業界全体のトレンド)
  • 車載向け新規ビジネスの期初からの業績寄与(前期下期に本格化した案件が通期で貢献)
  • 機構部品・海外メーカー商材の堅調推移
  • 円安基調の進行による海外メーカー商材の売上押し上げ効果
  • 次期(2027年3月期)においてもデバイス事業は売上高およびセグメント利益の伸長を見込む

リスク

  • 販売構成の変化による売上総利益率の低下(当期はセグメント利益が前期比2.8%減)
  • 販管費の増加傾向(増収にもかかわらず利益を圧迫)
  • 米国政策の不確実性・地政学リスクの継続による先行き不透明感
  • 在外子会社における送金詐欺損失の発生リスク(当期267百万円の特別損失を計上)
  • 為替変動リスク(円安は売上押し上げ効果がある一方、為替差損として経常利益段階で調整される構造)
  • 主要顧客(任天堂株式会社)への売上集中リスク(当期売上高29,752百万円、連結売上高の約17%)

最終更新: 2026年6月18日