兼松株式会社8020
電子・デバイス
モバイル・半導体・電子部品を軸に展開する兼松グループ最大収益セグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 収益 | 307,041百万円 | 271,599百万円 | ↑ |
| 営業活動に係る利益 | 16,129百万円 | 11,395百万円 | ↑ |
| セグメント利益（親会社の所有者に帰属する当期利益） | 10,916百万円 | 7,031百万円 | ↑ |
| セグメント資産 | 179,633百万円 | 157,417百万円 | ↑ |
| 減価償却費及び償却費 | 6,173百万円 | 5,765百万円 | ↑ |
| 減損損失 | 327百万円 | 1,395百万円 | ↓ |
| 持分法による投資損益 | 0百万円 | △6百万円 | ↑ |
事業詳細
電子部品・部材、半導体・液晶製造装置、通信関連機器・部品、電子関連素材・副資材、携帯通信端末、モバイルインターネットシステム・サービス、産業用プリンター、データ流通事業などを幅広く手掛ける。兼松コミュニケーションズ㈱・兼松フューチャーテックソリューションズ㈱が主要子会社。製品販売にとどまらず開発・提案を含むソリューション提供へと事業を発展させている。
直近の概況
モバイル・電子機器事業が牽引し収益35,522百万円増・営業利益47.7%増の大幅改善
2026年3月期は、モバイル事業および電子機器・電子材料事業が好調に推移し、収益は前期比35,442百万円増加の307,041百万円となった。営業活動に係る利益は前期比4,734百万円増加の16,129百万円、親会社帰属当期利益は前期比3,885百万円増加の10,916百万円を達成。前期に計上したのれん減損損失（1,395百万円）が327百万円へ大幅縮小したことも利益改善に寄与した。セグメント資産は22,216百万円増加の179,633百万円となった。
主要プロダクト
成長ドライバー
- モバイル事業における直営店舗増加・販路拡大および法人向け事業の伸長
- 電子機器・電子材料事業における前期一過性減損損失（のれん）の剥落による利益回復
- 防衛・半導体関連需要の高まりを背景とした製造装置・部品事業の拡大
- 製品販売からソリューション提供へのビジネスモデル転換による付加価値向上
- 次世代半導体・次世代電池用材料など成長分野への提案強化
- M&Aによる半導体製造装置事業の事業基盤拡充
リスク
- 半導体市況の回復遅れによる半導体部品・製造装置事業への影響
- 業界再編や法改正（電気通信事業法等）による携帯通信端末販売体制の変化
- のれんを含む無形資産の追加減損リスク（2026年3月期も327百万円の減損損失を計上）
- 米中関税摩擦・地政学リスクによるグローバルサプライチェーンの混乱
- 電子部品・素材市況の変動による収益変動リスク
最終更新: 2026年6月22日