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兼松株式会社

8020東証プライム卸売業

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兼松株式会社8020

事業内容

兼松株式会社は1918年創業の東証プライム上場総合商社。ICTソリューション、電子・デバイス、食料、鉄鋼・素材・プラント、車両・航空の5セグメントを中核に、連結子会社105社・持分法適用会社25社の計130社で構成される。

国内外のネットワークと各事業分野で培った専門性を商取引・情報収集・市場開拓・事業開発・リスクマネジメント・物流機能と有機的に結合し、多種多様な商品・サービスを提供する。主要顧客は製造業・防衛・半導体・流通・食品メーカー等の国内外企業であり、2026年3月期の収益は1,067,665百万円に達する。

ビジネスモデル

各セグメントで培った専門知識と顧客基盤を活用し、製品売買による売上総利益を主軸としつつ、持分法適用会社25社からの投資損益、ICTソリューション・セキュリティ等のサービス収益を複合的に積み上げる。グループ成長戦略推進室によるクロスセルや、M&Aを通じた事業基盤拡充により付加価値を高め、単純な仲介から「ソリューションプロバイダー」への転換を進めている。

企業の強み

2026年3月期において、ICTソリューションセグメントの営業活動に係る利益は15,174百万円(収益比13.7%)、電子・デバイスセグメントは16,129百万円(収益比5.3%)と、両セグメントで全社営業利益の64%超を占める。兼松エレクトロニクスの完全子会社化(2023年5月)やM&Aによる半導体製造装置事業の拡充が収益基盤を強化している。

中期経営計画「integration 1.1」において配当性向(総還元性向)30〜35%を目途とした累進配当を実施。2026年3月期のROEは17.0%、ROICは9.1%を達成し、ネットDERは0.45倍と財務健全性も高い。

JCR「A(安定的)」・R&I「A-(安定的)」の格付けを取得し、安定的な資金調達基盤を確立している。

社長直轄の「グループ成長戦略推進室」を設置し、各営業部門・主要グループ会社から人材を集約。幅広い業種・業態の顧客基盤に対してグループ各社の強みを横断的に展開するクロスセル体制を構築している。

シリコンバレーのKanematsu Ventures Inc.との協業による新規投資案件の推進も実績として記載されている。

エンヴァリスの着眼点

2026年3月期の営業利益は48,663百万円(前期比+15.7%)、親会社帰属当期利益は32,523百万円(同+18.4%)と、いずれも過去最高水準を更新した。前期に計上した電子機器・電子材料事業および鋼管事業ののれん減損(前期合計4,488百万円)の剥落に加え、モバイル事業・ICTソリューション・畜産事業の実力ベースの収益拡大が重なった。

ROEは17.0%と高水準を維持しており、収益の質・量ともに改善が確認できる。

鉄鋼・素材・プラントセグメントは2026年3月期の収益が169,420百万円(前期比△14.6%)、営業利益は3,521百万円と全セグメント中最低水準にとどまる。エネルギー事業の低調とプラント案件の反動減が主因だが、構造的な収益性の低さは課題として残る。

また、外部要因として米国の関税政策拡大が取扱商品の価格・需要に影響を与えるリスクがあり、2027年3月期業績予想(収益1,100,000百万円、営業利益54,000百万円)の達成には不確実性が伴う。

2027年3月期の業績予想は収益1,100,000百万円(前期比+3.0%)、営業利益54,000百万円(同+11.0%)、親会社帰属当期利益35,000百万円(同+7.6%)。為替前提は1米ドル=150円と設定されており、円高進行局面では食料・電子デバイス等の輸入関連取引の採算悪化や海外子会社の円換算収益の目減りが生じうる。

一方、配当は1株当たり70円(前期比+7円増配)と株主還元を強化しており、配当性向33.3%は中計目標レンジ(30〜35%)内に収まる。

成長戦略

DX・GX・イノベーションの3軸でソリューションプロバイダーへの転換を推進

防衛・半導体・流通向けのストレージ・サーバー・セキュリティ案件を拡大し、製品販売からソリューション提供へのビジネスモデル転換を推進。2026年3月期にICTソリューション収益は110,771百万円(前期比+11.3%)、電子・デバイスは306,895百万円(同+13.1%)と両セグメントが牽引役として機能している。

鉄鋼・素材・プラントセグメントにおいて、再生可能エネルギー・排出権・環境関連事業を拡大。兼松サステック等を通じたGX関連ビジネスのシナジー創出を図る。2026年3月期はエネルギー事業低調・プラント反動減で同セグメント収益が減少しており、GX事業の本格貢献が課題。

子会社取得(2026年3月期:6,370百万円支出)や持分法投資先の拡充を通じ、半導体製造装置・食料バリューチェーン・航空宇宙等の成長分野で事業基盤を強化。のれん残高は17,011百万円(前期比+3,241百万円)、持分法投資は22,264百万円(同+4,618百万円)へ増加し、投資の積み上げが進んでいる。

中期経営計画「integration 1.1」で配当性向(総還元性向)30〜35%を目標に設定。2026年3月期は1株当たり年間配当63円(株式分割考慮後)、配当性向32.2%を実現。

2027年3月期は70円(+7円増配)、配当性向33.3%を予定。2026年1月に1株→2株の株式分割を実施し、投資家層の拡大も図っている。

最終更新: 2026年7月19日