事業内容
株式会社イーディーピーは2009年に産総研のダイヤモンド単結晶製造技術を事業化する目的で設立された産総研発ベンチャーである。マイクロ波プラズマCVD法とイオン注入による分離技術を核に、世界最大級の30×30mm単結晶を量産できる唯一の企業として、ラボグローンダイヤモンド製造用種結晶、半導体デバイス向け基板・ウエハ、光学部品・ヒートシンク、工具素材、宝石・宝飾品の5分野に製品を展開する。
主要顧客はインドを中心とする人工宝石製造会社、国内外のダイヤモンドデバイス研究機関（本田技術研究所等）であり、東京証券取引所グロース市場に上場している。
ビジネスモデル
産総研から独占実施権を取得したイオン注入分離技術とモザイク結晶技術により、板状ダイヤモンド単結晶を量産し、用途別に種結晶（7×7mm〜20×20mm）、半導体基板・ウエハ（1インチ含む）、光学部品、宝石として販売する。親結晶から子結晶を繰り返し分離する手法により1枚の親結晶から20枚以上の製品を生産でき、材料効率が高い。
売上高516百万円（2026年3月期）のうち基板・ウエハが349百万円と最大構成比を占め、種結晶は117百万円にとどまる。
企業の強み
2025年2月に30×30mm単結晶の製品化に成功し、これを基に2025年4月に1インチ（直径25mm）ウエハを発売した。同サイズの単結晶は世界最大と同社が位置づけており、競合他社が短期間で模倣困難な技術的優位性を有する。
さらに2026年5月には53×53mmのモザイク結晶開発に成功し、2インチウエハ製作への道筋を確立した。
産総研との特許実施権許諾契約（2026年10月31日まで独占実施権）に基づき、イオン注入分離技術・モザイク結晶製造法など日米欧英独仏の13件の特許を独占的に実施できる。独占期間満了後も非独占的通常実施権が特許存続満了日まで付与される契約構造となっており、技術的参入障壁を形成している。
種結晶（7×7mm〜20×20mm）、各種基板（エピ成長基板・低抵抗基板・(111)面基板等）、1インチウエハ、光学部品・ヒートシンク、宝石まで、厚さ0.03〜3mmの広範な仕様に対応できる。当連結会計年度の受注実績では基板・ウエハが前年同期比116.6%増と拡大しており、多様な顧客ニーズへの対応力が受注増に寄与している。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
前期（2026年3月期）は売上高517百万円・営業損失1,360百万円・純損失2,416百万円と大幅な赤字であったが、当第1四半期は前期第4四半期受注の出荷寄与により売上高245百万円（前年同期比666.2%増）と急回復し、営業損失227百万円・経常損失237百万円・純損失238百万円へ損失幅も縮小した。通期予想は売上高1,100百万円（前期比113.0%増）、営業損失283百万円を計画しており、前期からの収益改善トレンドが続く見通し。
市場環境としては中東情勢緊迫化に伴う原油・原材料価格変動や日銀の政策金利引き上げが包装資材等コストに影響を与えている。
成長戦略
種結晶の大型化・宝石一貫体制構築・デバイス基板開発の三軸で収益改善を推進
2026年5月に最大製品サイズを20×20mmへ拡大発表。複数顧客から引き合い・受注を既に獲得しており、大型親結晶の増産に取り組み中。生産能力拡大が今後の課題。
2026年3月31日付でエス・エフ・ディーを吸収合併し宝石販売を開始。インドでの新規加工委託先開拓を進め、当期第2四半期に加工体制構築を見込む。
2026年5月に2インチウエハ生産対応のモザイク結晶完成を公表。下期の製品化を目指すほか、本田技術研究所との共同研究契約締結（2026年8月目標）や低窒素材質・低抵抗ウエハ開発を推進。
最終更新: 2026年8月13日