株式会社東京精密

事業詳細

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、CMP装置等の半導体製造工程向け加工・検査装置を製造販売する。当社売上高の約75%を占める主力事業。生産は国内（本社・名古屋工場）が中心で、子会社㈱東精エンジニアリング・ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)が一部担当。販売は米州・欧州・アジア各地の現地子会社を通じてグローバルに展開。主要顧客は半導体メーカー・OSAT（後工程受託企業）等。

直近の概況

訂正開示によりセグメント資産が190,102百万円に修正確定

2026年5月13日開示の2026年3月期決算短信について、退職給付に係る資産・負債の計上誤りが判明し、2026年5月18日付で訂正が行われた。訂正後の半導体製造装置セグメント資産は190,102百万円（訂正前189,851百万円）、計測機器セグメント資産は57,777百万円（訂正前57,413百万円）に修正された。連結ベースでは総資産250,533百万円、純資産192,916百万円、包括利益26,749百万円（前期比+0.9%）に確定。損益計算書上の当期純利益24,831百万円および売上高・営業利益等の数値に変更はなく、退職給付に係る調整額（その他の包括利益）が△270百万円から+440百万円へ修正されたことが主因。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI・HPC需要拡大によるHBM向け検査装置およびAIパッケージング工程向け加工装置の引き合い増加
• 各種半導体デバイス・電子部品の国産化を進める中国向け需要の底堅い推移
• 受注済案件の顧客要求納期に沿った出荷進捗（2025年3月期は売上高・受注高ともに既往ピーク更新）
• 名古屋工場建設による生産キャパシティ拡充（長期的な加工装置需要拡大への対応）
• エッジAIの民生アプリケーション採用を起点とした半導体・電子部品需要増加による商談拡大期待

リスク

• 半導体業界の好不況サイクルによる需要変動リスク（過去に業績が大きく影響を受けた実績あり）
• 米国関税政策など通商摩擦・地政学的緊張による国際情勢の不透明さ
• 民生エレクトロニクス向けOSAT需要の軟調継続およびEV向けパワー半導体装置需要の減速
• 部材価格・人件費上昇（インフレ・エネルギーコスト上昇）による利益圧迫
• 技術革新の加速に伴う継続的な製品開発投資の必要性と競争激化