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日本シイエムケイ株式会社

6958東証プライム電気機器

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日本

国内車載向けプリント配線板の製造販売を担うグループ最大のコアセグメント

期間今期前期増減率
売上高(外部顧客)61,670百万円56,821百万円
セグメント利益2,591百万円2,211百万円
セグメント資産120,654百万円112,750百万円
減価償却費1,631百万円1,514百万円
設備投資額(有形・無形固定資産増加額)2,118百万円1,531百万円
主要顧客(デンソー)向け売上高35,155百万円31,185百万円

事業詳細

日本シイエムケイ株式会社(本体)及び国内連結子会社が国内でプリント配線板の製造販売を行う。主要顧客は株式会社デンソー(当期売上高35,155百万円、セグメント売上高の約57%)を筆頭とする車載向けが中心。パワートレイン・走行安全系(ADAS対応)向け高付加価値基板の拡販に注力しており、グループ全体の外部顧客向け売上高の約61.5%を占める最大セグメント。

直近の概況

国内自動車販売増加と下期の円安転換により増収増益を達成

2026年3月期の日本セグメントは、国内自動車販売台数の増加を背景に車載向け販売が増加し、売上高は61,670百万円(前期比8.5%増収)となった。利益面では上期にプロダクトミックスの変化と円高影響でセグメント利益が低調に推移したが、下期は高付加価値製品の増加と円対米ドルの円安転換により収益環境が大きく改善し、セグメント利益は2,591百万円(前期比17.1%増益)となった。

主要プロダクト

product
車載向けプリント配線板

パワートレイン系・走行安全系(ADAS対応)を中心とした車載電子部品向けプリント配線板。デンソーをはじめとする日系主要顧客向けに供給しており、日本セグメント売上の大部分を占める。

product
DPGA基板(高放熱基板)

特許実施権を取得した高放熱基板で、EV・HV向けパワーモジュール等の新事業領域への展開を図る高付加価値製品。

成長ドライバー

  • 国内自動車販売台数の増加による車載向け需要の拡大
  • 高付加価値製品(ビルドアップ基板等)の生産・販売比率の向上
  • 走行安全系・ADAS対応製品の受注拡大
  • デンソー向け売上高の継続的拡大(当期35,155百万円)
  • DPGA基板(高放熱基板)の特許実施権取得による新事業領域への展開
  • 生産現場の多能工化推進による稼働率向上と不良率低減

リスク

  • 円対米ドルの上昇(円高)による外貨建売上の目減り
  • 国内自動車生産台数の伸び悩みによる受注低迷リスク
  • プロダクトミックスの変化(高付加価値製品の減少)による利益率悪化
  • 米国関税政策の影響による自動車需要低下懸念
  • 労働力人口の減少に伴う生産現場の人員確保難
  • デンソーへの売上集中リスク(セグメント売上高の約57%)

最終更新: 2026年6月23日