山一電機株式会社

事業詳細

バーンインソケット、テストソケット、半導体テスト関連サービスを主要製品とし、スマートフォン・PC・自動車・データセンター向け半導体の検査工程に使用されるICソケット製品を製造販売する。当社本社のほか、フィリピン・中国の海外子会社が製造を担い、米国・シンガポール・ドイツ・香港・上海等のグローバル販売網を通じて展開。2027年3月期第1四半期の売上高は11,293百万円と全社売上高の約56.8%を占める主力セグメント。

直近の概況

AI・データセンター向け需要拡大で売上・利益とも四半期として過去最高

2027年3月期第1四半期は売上高11,293百万円（前年同期比35.6%増）、営業利益4,645百万円（前年同期比52.5%増）となり、四半期連結会計期間として売上高及び営業利益がいずれも過去最高となった。メモリー半導体顧客のライン増強投資を背景にバーンインソケットが好調に推移し、スマートフォン向けテストソケットも計画を上回った。金・銅等の原材料価格高騰の影響があったものの、円安基調が寄与した。一方、ロジック半導体向けバーンインソケットは自動車向けを中心に顧客の投資先送りの影響を受け低調に推移した。

主要プロダクト

成長ドライバー

• AI・データセンター投資拡大に伴うメモリー半導体（DRAM）向けバーンインソケット需要の増加
• スマートフォン・ウェアラブル機器向けテストソケットの需要拡大
• 自動車用ADAS向けロジック半導体テスト需要の中長期的拡大
• 生産能力増強投資の継続による安定供給体制の強化
• 第5次中期経営計画（2027年3月期～2029年3月期）に基づく成長投資の着実な実行

リスク

• 半導体各社の需給調整・在庫調整による受注変動リスク
• 金・銅等の原材料価格高騰による原価上昇リスク
• 自動車用ロジック半導体向けの投資先送りリスク（引き続き低調）
• 円高進行による利益圧迫リスク
• 米国通商政策の変化・地政学リスク（中東情勢悪化、関税問題）による需要不透明感
• 原油価格高騰に伴うサプライチェーンの混乱リスク