事業内容
山一電機株式会社は1956年創業の東証プライム上場の電子部品メーカーで、当社及び子会社15社で構成されるグループを形成している。主力のテストソリューション事業ではバーンインソケット・テストソケット等の半導体検査用ICソケットを製造販売し、コネクタソリューション事業では高速伝送用コネクタ・YFLEX等を通信・車載・産業機器向けに展開する。
光関連事業では光学フィルタや半導体レーザ光源を手掛ける。製造拠点は日本・フィリピン・韓国・ドイツ等に分散し、販売網は米国・シンガポール・ドイツ・香港・中国等の海外子会社を通じてグローバルに展開している。
Qualcomm Technologies Inc.が売上高の20.8%を占める主要顧客である。
ビジネスモデル
テストソリューション事業（売上高26,424百万円、営業利益率26.5%）とコネクタソリューション事業（売上高24,742百万円）の二本柱で収益を構成する。自社および海外子会社による一貫製造体制を持ち、グローバルな販売子会社網を通じて多様な顧客に製品を供給する。
高精度メカニカル技術・高速伝送技術等の自社技術を核に差異化製品を開発し、研究開発費1,249百万円を投じて継続的な製品競争力を維持している。
企業の強み
テストソリューション事業は2026年3月期に売上高26,424百万円、営業利益7,009百万円、営業利益率26.5%を達成した。半導体検査工程に不可欠なバーンインソケット・テストソケットは代替困難な高精度部品であり、スマートフォン・PC・車載・ウェアラブル等の多様な用途向けに製品ラインアップを拡充している点が高収益の源泉となっている。
製造拠点を日本・フィリピン・韓国・ドイツに分散し、販売子会社を米国・シンガポール・ドイツ・香港・中国・フィリピンに展開するグローバル体制を構築している。2026年3月期の受注高は58,388百万円（前年同期比39.2%増）、受注残高は18,679百万円（同43.8%増）に達しており、旺盛な需要に対応できる供給基盤を有している。
2026年3月期末の自己資本比率は73.6%、現金及び現金同等物残高は17,237百万円に対し有利子負債残高は5,983百万円と実質的な無借金経営を維持している。営業キャッシュ・フローは10,053百万円を創出しており、第5次中期経営計画で計画する3年間180億円の設備投資を自己資金で賄える財務的余力を持つ。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
2026年3月期通期の売上高52,699百万円・営業利益11,557百万円から、2027年3月期第1四半期は売上高19,893百万円（前年同期比+35.8%）、営業利益5,953百万円（+55.8%）と成長が加速。AI・データセンター関連需要の拡大と円安基調が寄与し、通期予想も売上高65,800百万円（+24.9%）、営業利益15,000百万円（+29.8%）に上方修正された。
一方、自動車EV市場の減速や原材料高騰は下押し要因として残存する。
成長戦略
第5次中期経営計画のもとAI・半導体需要を取り込み、成長投資と資本効率向上を両立
「成長戦略」と「構造改革」を深耕し、人的資本充実・サステナビリティ推進・ガバナンス強化等の非財務価値向上を通じて持続的成長を目指す。初年度第1四半期は増収増益で好調な進捗。
メモリー半導体向けバーンインソケット、データセンター向け高速伝送コネクタ等でAI関連投資拡大の需要を積極的に取り込み、両事業で四半期として過去最高の売上・利益を達成。
自己株式1,300,000株の消却を実施し資本効率を改善するとともに、年間配当予想を168.00円に上方修正。EPS成長と株主還元の両立を図る。
最終更新: 2026年8月6日