半導体市況変動による影響
半導体製造装置関連は当社の最重要事業分野であり、半導体市況の急激な変動は業績への影響が最も大きい。予期せぬ市場規模の大幅な減少により受注減・在庫増加が生じ、業績およびキャッシュ・フローに悪影響を及ぼす可能性がある。当社は事業分野の多様化や製品差別化に取り組んでいるが、市況変動リスクを完全に排除することは困難である。
競合他社との価格競争
組込みモジュール・画像処理モジュール・計測通信機器の3製品群において年々価格競争が激化しており、中期的に業績への影響が懸念される。当社は3製品群の複合技術による差別化や自社技術リソースを活用した提案営業でマーケットシェア拡大と高収益追求に取り組んでいる。しかし競争環境の継続的な激化により、収益性の低下リスクが存在する。
研究開発の遅延リスク
組込み・画像処理・高速通信技術をコア技術として新製品開発を推進しているが、要素技術の新規開発要素が多く、新製品投入時期の遅延が生じる可能性がある。研究開発に特化した新拠点で要素技術の研究開発を推進しているものの、開発遅延は顧客装置の進化への貢献機会を逸失させ、業績に影響を及ぼすリスクがある。
部材調達の供給遅延・品質問題
当社製品は半導体を中心とする高性能部材を使用しており、代替が困難な調達先が存在する。調達先における一時的な供給遅延や品質問題が発生した場合、製品の生産・出荷に支障をきたし業績に影響を及ぼす可能性がある。当社は調達先との良好な関係構築・維持および不具合発生時の迅速対応体制を整備することでリスク低減を図っている。
保有投資有価証券の減損リスク
当社は営業取引関係の維持・発展を目的として上場・非上場の投資有価証券を保有している。上場株式については株式市場の動向により多額の減損損失が生じる可能性があり、非上場株式については投資先の事業計画未達や財務悪化により回収可能性が低下した場合に減損損失を計上するリスクがある。いずれの場合も財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性がある。
製品品質不具合による影響
当社製品は先端技術を利用しており、予期せぬ不具合品が発生するリスクを内包している。ISO9001認証取得を含む品質保証体制およびサービス・サポート体制を整備しているが、品質問題が発生した場合には顧客信頼の損失や対応コストの発生により業績に影響を及ぼす可能性がある。
人材獲得・流出リスク
採用環境が大きく変化・複雑化する中、充分な人材確保ができない場合や人材流出が生じた場合、財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性がある。当社はフラットな組織運営・適材適所の配置・健康優良企業への取り組み・人的資本に係る基本方針の制定など働きやすい職場環境の創出に努めているが、リスクを完全に排除することは困難である。
外国為替変動による影響
当社の海外への直接売上比率は概ね2%と低いものの、顧客の大半は海外売上依存度が高く、部材調達においても外貨建て取引が存在する。急激な為替変動は売上高・納入価格面等のリスク要因となり、間接的に財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性がある。
災害・感染症による事業中断
大地震・火災・台風洪水等の自然災害や各種感染症により、開発・製造拠点および調達先に壊滅的な損害が生じた場合、操業中断・生産出荷遅延が発生し売上減少および復旧費用の増大により財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性がある。当社は従業員の安全確保・顧客への供給責任・地域社会への貢献を骨子とする事業継続計画(BCP)を策定し積極的な取り組みを行っている。
重要度・発生可能性は企業の開示情報に基づいて表示されています
最終更新: 2026年7月19日

