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株式会社フェローテック

6890東証スタンダード電気機器

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株式会社フェローテック6890

事業内容

株式会社フェローテックは、1980年設立の半導体・電子デバイス向け素材・部品メーカーで、連結子会社80社を含む98社体制でグローバル展開する。主力の半導体等装置関連事業では真空シール・石英製品・セラミックス・CVD-SiC・シリコンパーツ・部品洗浄サービスを半導体製造装置メーカーや半導体デバイスメーカーに供給する。

電子デバイス事業ではサーモモジュール・パワー半導体用基板・磁性流体・センサを展開し、生成AIサーバー向け光トランシーバーや産業機械・EV向けパワー半導体に製品を供給する。製造拠点は中国(杭州・寧夏・安徽・江蘇等)を中心に、マレーシア・日本・米国・欧州・ロシアに広がり、2026年3月期の連結売上高は288,933百万円に達する。

ビジネスモデル

フェローテックは、真空技術・精密金属加工・熱電変換・セラミックス等の要素技術を自社で保有し、半導体製造装置メーカーや半導体デバイスメーカーに消耗品・部品・洗浄サービスを継続的に供給することで収益を得る。中国を中心とした低コスト量産拠点と日本・米国の技術開発拠点を組み合わせ、国際競争力のある価格と高品質を両立する。

装置稼働率に連動した消耗品需要により、半導体サイクルに応じた売上変動はあるものの、複数製品・複数顧客への分散供給が収益の安定性を支える。

企業の強み

真空シール・石英・セラミックス・CVD-SiC・シリコンパーツ・部品洗浄を単一グループ内で開発・製造・販売する体制を持つ。2026年3月期の半導体等装置関連事業売上高は185,139百万円(前期比12.0%増)、受注高188,733百万円(前期比13.2%増)と拡大しており、LAM RESEARCH CORPORATIONへの販売額は37,332百万円(売上高比12.9%)に達する。

中国(杭州・寧夏・安徽・江蘇・四川等)に主力量産拠点を構え、2022年にマレーシア・ケダ州、2023年にマレーシア・ジョホール州へ拠点を拡張。2026年3月期の設備投資総額は54,598百万円に達し、有形固定資産は前期比36,043百万円増加。

顧客の地域調達戦略に対応できる多拠点体制を実績として構築している。

電子デバイス事業では生成AIサーバー向け光トランシーバー用サーモモジュールが高水準需要を維持し、2026年3月期売上高57,584百万円(前期比14.1%増)、営業利益率18.2%を達成。パワー半導体用基板(DCB・AMB)は産業機械・エネルギー・EV向けに江蘇・四川・マレーシアの複数拠点で製造し、供給能力の増強を継続している。

エンヴァリスの着眼点

2026年3月期は売上高288,933百万円(前期比5.3%増)・営業利益27,561百万円(前期比14.4%増)と増収増益を達成したが、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円(前期比5.1%減)と減少。持分法による投資損失5,848百万円(前期5,420百万円)の拡大、支払利息3,729百万円(前期2,766百万円)の増加、法人税等7,729百万円(前期5,746百万円)の増加が純利益を圧迫しており、営業利益の改善が株主帰属利益に結びつきにくい構造が続いている。

積極的な設備投資(有形固定資産取得54,197百万円)を長期借入金(収入75,175百万円)で賄う財務戦略により、有利子負債残高は拡大し、キャッシュ・フロー対有利子負債比率は6.9年(前期6.2年)と悪化。自己資本比率も37.6%(前期39.4%)に低下。

営業キャッシュ・フロー29,255百万円に対し投資キャッシュ・フローは△66,856百万円と大幅なフリーキャッシュ・フローのマイナスが継続しており、財務健全性の観点から注視が必要。

売上高の相当部分を中国拠点・中国向け売上が占める構造は、米中関係悪化・関税政策変動リスクと表裏一体。また、EV市場の調整局面が続く中、車載関連事業は2026年3月期に売上高29,245百万円(前期比4.0%減)・営業利益2,694百万円(前期比25.1%減)と低迷。

AMB基板の販価下落も利益を下押しした。2026年12月期予想(9ヵ月間)では車載向けの需要回復を前提としているが、EV市場の回復時期は不透明であり、予想達成には外部環境の改善が前提条件となる。

成長戦略

半導体・生成AI需要を取り込む多拠点展開と製品ポートフォリオ拡充で持続的成長を目指す

真空シール・金属受託加工・石英・セラミックスを中心に増強した加工能力を背景に欧米・中国双方のメーカーニーズを取り込む。2026年3月期に同事業売上高185,139百万円(前期比12.0%増)・営業利益16,048百万円(前期比30.4%増)を達成し、有形固定資産取得54,197百万円の積極投資を継続中。

旺盛な生成AIサーバー投資を背景に大容量通信タイプの光トランシーバー向けサーモモジュールの拡販を継続。2026年3月期に電子デバイス事業営業利益率18.2%を達成しており、高収益セグメントとして成長を牽引している。

中国集中リスクを低減するため、マレーシア・日本(石川・熊本)への生産拠点展開を推進。関西工場から石川工場への生産設備移設等を実施(固定資産処分損474百万円を計上)。顧客の地域調達戦略への対応力強化を図る。

2026年6月26日開催予定の定時株主総会での定款変更承認を条件に、2026年度より決算期を12月期に変更。連結子会社の大半が12月決算であり、連結管理の効率化・透明性向上を図る。2026年12月期は9ヵ月の経過期間となる。

再生ウエーハ事業会社が外部出資を受け入れ持分法適用会社となる予定であり、連結売上高・営業利益の計上がなくなる見込み。事業ポートフォリオの選択と集中を進め、コア事業への経営資源集中を図る。

最終更新: 2026年7月19日