日本電子材料株式会社

事業詳細

半導体ウェハの電気的特性検査に使用するプローブカードを開発・製造・販売する事業。カンチレバー型（Cタイプ）、垂直型（Vタイプ）、MEMS技術を用いたMタイプの3系統を展開。国内（本社・三田・熊本）工場に加え、米国・香港・台湾・欧州・中国・タイ・深センの海外子会社を通じてグローバルに販売。メモリー向けプローブカードを中心に先端半導体向け需要を取り込み、2026年3月期は創業以来最高の売上高・利益を達成した。

直近の概況

メモリー向けプローブカードの拡販が加速し、創業以来最高の売上・利益を達成。

2026年3月期は、HBMや生成AI向け画像処理半導体等の先端メモリー向けプローブカードの需要拡大が継続し、セグメント売上高29,142百万円（前期比23.5%増）、セグメント利益9,139百万円（同51.5%増）と創業以来最高を更新した。熊本第4工場の本格稼働と既存工場への継続的な設備投資が生産能力向上に寄与した。一方、非メモリー向けプローブカードの需要は軟調に推移した。将来の生産能力強化に向け、2026年2月に兵庫県尼崎市への新工場建設（2028年8月竣工予定）を決議した。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI向け画像処理半導体およびHBM（広帯域メモリー）等の先端半導体需要の旺盛な拡大継続
• メモリー向けプローブカードにおける国内・アジア向け高付加価値製品の拡販進展
• 熊本第4工場の本格稼働および既存工場への継続的設備投資による生産能力向上と国内工場稼働率の上昇
• 兵庫県尼崎市への新工場建設（2028年8月竣工予定）によるMタイププローブカードの生産体制強化
• データセンター向け半導体製造基盤の強化・確保に向けた新工場建設の動きを背景とした中長期的需要拡大
• 次世代半導体向けプローブカードの開発推進による製品競争力の強化

リスク

• 非メモリー向けプローブカード（自動車・産業機器向け等）の需要回復遅延リスク
• 新工場建設（尼崎市、2028年8月竣工予定）および既存工場への先行投資に伴うコスト増加リスク
• 主要顧客（マイクロン関連2社で売上高の約30%）への売上集中リスク
• 半導体市場の需要変動（生成AI向け以外の市場回復の不確実性）
• 米国の通商政策をめぐる動向や地政学的リスクの高まりによるサプライチェーン全体への影響
• 為替相場の不安定化による収益への影響
• 中東情勢の緊迫化に伴う世界経済の減速懸念