日本電子材料株式会社

売上の大半を占めるプローブカードは半導体検査用消耗品であり、米国の通商政策や金融資本市場の変動を背景とした世界的な景気後退が半導体市場に波及した場合、当社グループの経営成績及び財政状況に直接的な影響を与える。国内外（米国・台湾等）に販売・生産拠点を設け市場動向への対応を図っているが、外部環境の急変リスクは排除できない。

半導体メーカーの再編・寡占化の進展により、当社グループの売上高における特定顧客の占める比率が高まっている。当該顧客の設備投資動向や生産計画の変更が直接的に当社グループの業績に影響を与える構造となっており、顧客基盤の集中リスクが内在している。

半導体回路の微細化・高速化に対応するため、MEMS技術を用いたプローブ性能向上、次世代半導体向けプローブカード開発等を推進しているが、開発の遅延や技術革新への対応不足が生じた場合、競争力の低下を通じて経営成績及び財政状況に影響を与える可能性がある。技術開発の継続的な投資と迅速な製品化が求められる。

政治的緊張の高まりによりサプライチェーン全体で供給制約が発生した場合、半導体市場・顧客の生産計画・当社グループの生産活動に影響が及ぶ。また、海外（米国・台湾等）での販売・生産が困難となった場合にも経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があり、当社グループは供給網の強化・安定性向上に努めている。

半導体メーカーによるコスト削減圧力を背景に、プローブカードへの継続的な価格引き下げ要請が存在する。価格競争の激化により販売価格が下落した場合、収益性が悪化し経営成績及び財政状況に影響を与える可能性があり、当社グループは技術革新やVA活動による原価低減と付加価値向上で対応している。

市場動向・需要予測・生産計画等を総合的に勘案して設備投資を計画しているが、顧客需要の減少や製品単価の下落等により十分な収益が見込めなくなった場合、投資額の回収が困難となり減損損失の認識が必要となる可能性がある。稼働率・生産効率の向上により資産の有効活用を図っているが、市場環境の急変には対応が難しい局面もある。

海外販売強化の方針のもと外貨建て取引が増加しており、為替相場の変動が経営成績及び財政状況に影響を与える可能性がある。為替予約等のリスクマネジメントを実施しているが、急激な為替変動に対するヘッジには限界がある。

プローブカード製造に必要な装置・部材の調達先および外部委託先の一部には代替困難な取引先が存在する。当該取引先における供給遅延・加工納期遅延・品質問題が発生した場合、製造中断や品質低下を引き起こし経営成績及び財務状況に影響を与える可能性があり、取引先との良好な関係維持と分散化により安定供給を図っている。

外部専門家の助言を得てネットワーク・サーバー・パソコン等への監視体制強化を図っているが、第三者からの不正通信等により保有情報資産が漏洩・破壊・改ざんされた場合、経営成績及び財政状況に影響を与える可能性がある。高度な情報セキュリティレベルの維持が継続的な課題となっている。

電気・機械・化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする優秀な人材の確保・育成が成長の重要課題と認識されており、採用活動の強化に努めている。必要な人材が確保できない場合、開発・生産・販売等の業務効率が悪化し、経営成績及び財政状況に影響を与える可能性がある。