事業内容
株式会社メイコーは1975年創業の電子回路基板専業メーカーで、東京証券取引所プライム市場に上場。連結子会社15社を含むグループで、車載向け・AIサーバー・データセンター・衛星通信・スマートフォン向けを中心に多様な電子回路基板を設計・製造・販売する。
国内では神奈川・天童・石巻等の工場を、海外ではベトナム・中国を主要生産拠点として展開。2026年3月期の連結売上高は240,574百万円と過去最高を更新し、電子部品業界における高付加価値基板の安定供給体制を構築している。
ビジネスモデル
自社設計・製造・販売の一貫体制を持ち、車載・情報通信・スマートフォン等の多様な用途向けに電子回路基板を供給する。付加価値の高いビルドアップ基板や高多層基板の比率拡大により収益性を高める構造。
ベトナムを中心とした海外工場での大量生産と、国内工場での高付加価値品製造を組み合わせ、コスト競争力と技術力を両立させている。
企業の強み
ベトナムにMeiko Electronics Vietnam、Thang Long、Hai Duong、Hoa Binh等の複数工場を展開し、2026年3月期の設備投資総額49,669百万円のうち海外向けが42,822百万円を占める。ホアビン工場が2026年度より量産開始し、さらにホアビン第2工場・クアンミン第3工場・イエンクアン工場の建設も進行中で、需要拡大に対応できる生産能力を継続的に増強している。
ビルドアップ基板・高多層基板・部品内蔵基板・フレキシブル基板など高付加価値製品の製造技術を保有し、2026年3月期は付加価値の高いビルドアップ基板の大幅増加が売上総利益率を前期比1.8ポイント上昇の21.0%に押し上げた。大学研究機関との共同開発も2025年度より開始し、研究開発費は8,418百万円を投じている。
車載向け（自動運転・運転支援）、AIサーバー・データセンター向け、衛星通信向け、スマートフォン向けと用途が分散した顧客基盤を持つ。2026年3月期の受注高は279,626百万円（前期比30.2%増）、受注残高は81,469百万円（前期比92.6%増）と大幅に積み上がっており、複数の成長市場に同時にアクセスできる製品ポートフォリオを有する。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
売上高は2022年3月期151,275百万円から2026年3月期240,574百万円へ5期で59%増加。営業利益は2023年3月期9,575百万円を底に回復し、2026年3月期は24,572百万円と過去最高。
売上高営業利益率は2023年3月期5.7%から2026年3月期10.2%へ大幅改善。市場環境としてAIサーバー・衛星通信向け需要拡大が外部追い風となる中、付加価値の高いビルドアップ基板の大幅増加と工場稼働率向上・生産性改善が利益レバレッジを高めた。
2027年3月期は売上高320,000百万円・営業利益38,000百万円を会社予想とし、ベトナム新工場稼働を主要前提とする。包括利益は30,908百万円（前期比+137.3%）と急拡大し、為替換算調整勘定の増加（11,192百万円）も純資産拡大に寄与した。
成長戦略
新工場稼働・高付加価値品拡販・M&Aによる製品ラインナップ拡充で持続成長
積極投資を進めてきたベトナム第4工場（衛星通信・AIサーバー向け基板）とホアビン工場（スマートフォン・タブレット向け新規顧客）の生産開始を2027年3月期業績予想に織り込み。有形固定資産取得支出は2026年3月期に49,835百万円と前期比約2倍に拡大し、建設仮勘定は50,854百万円に積み上がっている。
アセアン地区でのサプライチェーン構築需要が既存工場・建設中工場の生産能力を上回る見込みのため、2026年4月22日にMeiko Electronics Yen Quang Co., Ltd.（資本金50百万米ドル、出資比率100%）を設立。新工場建設により中長期的な生産能力の更なる拡大を図る。
2026年3月13日に決定、2026年6月1日（予定）に株式取得完了予定。キーボード・タッチパネル・サーマルプリンタ・コネクタ・サーバコントロールユニット・車載電装ユニット・無線モジュール等を製品ラインナップに追加し、顧客への高度な技術開発力の提供を強化する。
結合後の社名はメイコーエレクコンポーネント株式会社。
付加価値の高いビルドアップ基板の販売大幅増加が2026年3月期の利益急拡大を牽引。引き続き工場の自動化・省人化・歩留まり改善を推進し、売上高営業利益率10.2%（2026年3月期）からの更なる改善を目指す。2027年3月期の営業利益率予想は11.9%（38,000百万円÷320,000百万円）。
最終更新: 2026年7月19日