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6769東証スタンダード電気機器

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ザインエレクトロニクス株式会社6769

LSI事業

独自アナログ技術を核とするファブレス型ミックスドシグナルLSI開発・販売事業

期間今期前期増減率
売上高(2026年12月期1Q)360百万円485百万円(2025年12月期1Q)
営業損失(2026年12月期1Q)-400百万円-168百万円(2025年12月期1Q)
EBITDA(2026年12月期1Q)-386百万円-151百万円(2025年12月期1Q)
売上総利益(2026年12月期1Q)235百万円349百万円(2025年12月期1Q、前期比32.7%減)
研究開発費(2026年12月期1Q)410百万円288百万円(2025年12月期1Q、前期比42.3%増)

事業詳細

独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、産業機器・車載・民生機器向けミックスドシグナルLSIをASSPとして開発・販売するファブレスメーカー。製造は国内外ファウンドリーに委託。主力製品は高速画像伝送LSI(V-by-One®HS)、液晶パネルコントローラ統合LSI、電源制御LSI、画像処理LSI(ISP)等。IPライセンス(ロイヤリティー収入)も展開。2026年12月期1Q売上構成は産業機器56%、車載25%、民生19%。

直近の概況

売上高は前期比25.8%減、研究開発費急増で営業損失が大幅拡大

2026年12月期1QのLSi事業売上高は360百万円(前期比25.8%減)。産業機器向け(売上の56%)はアミューズメント機器向けに回復傾向が見え始めたものの、OA機器向けが低調で全体として前期比34%減。車載向け(25%)は米国市場向け等で前期比3%増。民生向け(19%)は前期比27%減。一方、中期経営戦略「Innovate100」に向けた研究開発費は410百万円(前期比42.3%増)に急増し、営業損失は400百万円(前期168百万円)に拡大。OFC2026での光半導体ソリューション出展が注目を集めた。

主要プロダクト

product
V-by-One®HS 高速画像伝送LSI

次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」の普及を推進。EVパネル向け新製品ラインアップを拡充中。米国市場向け等で出荷増加が継続しており、車載機器市場向けは前期比3%増。

product
液晶パネルコントローラ統合LSI

産業機器・民生機器向けに展開。民生機器市場向けは前期比27%減と低調に推移。

product
電源制御LSI・LEDドライバ・電源モジュール

新規電源製品の開発を1Q中に実施。産業機器・車載向けに展開。

product
画像処理LSI(ISP)

産業機器・民生機器向けに展開。OA機器向けが低調に推移。

product
光半導体チップセット(DSPレス)

世界初のDSPレス光半導体ソリューションとして開発中。2026年3月OFC2026(米国ロサンゼルス)に出展し多数企業から関心を獲得。PCI Express6.0対応品を2027年、PCI Express7.0対応品を2028年に量産出荷予定。NICT助成事業の支援を受けて開発加速中。

service
IPライセンス(ロイヤリティー収入)

V-by-One®HS等の独自技術をサードパーティにライセンス供与。LSI販売と並行した収益源として機能。

成長ドライバー

  • AIデータセンター向け光半導体製品(世界初DSPレス技術)の開発進展とNICT助成採択による研究開発加速、PCI Express6.0/7.0対応品の2027年・2028年量産出荷計画
  • EVパネル向けV-by-One®HS新製品ラインアップ拡充による車載市場での出荷増加(米国市場向け順調、前期比3%増)
  • アミューズメント機器市場向けの顧客在庫調整からの回復傾向の顕在化による産業機器市場向け出荷増加
  • 次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」の普及進展
  • 新規電源製品開発および5Gを超える次世代高速無線通信技術開発による新市場開拓

リスク

  • OA機器向けの低調が継続しており、産業機器市場向け全体の回復が遅延するリスク
  • 研究開発費の大幅増加(1Q単独で410百万円、前期比42.3%増)による収益圧迫が継続する見通し
  • 民生機器市場向け売上が前期比27%減と大幅減少し、市場縮小リスクが顕在化
  • 中国市場向けにおける米国関税懸念の影響による受注減少リスク
  • 光半導体新製品(PCI Express6.0/7.0対応)の開発遅延・量産化リスク

最終更新: 2026年3月26日