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6728東証プライム電気機器

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真空機器事業

アルバックの主力セグメント。半導体・FPD・産業向け真空装置を一貫提供。

期間今期前期増減率
売上高(外部顧客、第3四半期累計)150,005百万円150,061百万円(前年同期)
営業利益(第3四半期累計)12,769百万円17,743百万円(前年同期)
セグメント利益率(第3四半期累計)8.5%11.8%(前年同期)
受注高(第3四半期累計)191,644百万円126,001百万円(前年同期)
受注残高(第3四半期末)144,780百万円98,350百万円(前期末)

事業詳細

真空機器事業は、半導体及び電子部品製造装置、ディスプレイ・エネルギー関連製造装置、コンポーネント、一般産業用装置の4品目で構成される。スパッタリング装置・CVD装置・エッチング装置・真空ポンプ等を開発・製造・販売・保守サービスまで一貫して提供する。連結売上高の約78%を占める中核セグメントであり、半導体・FPD・電子部品メーカーを主要顧客とする。2026年6月期第3四半期累計の外部顧客向け販売高は150,005百万円。

直近の概況

受注高は前年同期比52.1%増と急拡大も、売上高横ばい・営業利益は28.0%減。

2026年6月期第3四半期累計(2025年7月〜2026年3月)において、受注高は191,644百万円(前年同期比52.1%増)と大幅拡大。先端ロジック・メモリ・先端パッケージング分野および有機EL向けが牽引した。一方、売上高は150,005百万円(同横ばい)にとどまり、日本・中国のパワーデバイス投資反動減が影響。販売費及び一般管理費の増加も重なり営業利益は12,769百万円(同28.0%減)と大幅減益。後発事象として、FPDターゲット事業を中国合弁会社(北京豊科晶晟電子材料有限公司)へ統合する持分譲渡を2026年5月12日取締役会で決議し、2026年6月期に関係会社出資金売却益約78億円を特別利益として計上見込み。

主要プロダクト

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半導体及び電子部品製造装置

当第3四半期累計の販売高は63,063百万円(真空機器事業内シェア42.1%)。ロジック・メモリ・先端パッケージング分野が好調に推移し受注高は前年同期を上回ったが、日本および中国のパワーデバイス投資の反動減により売上高は前年同期を下回った。

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ディスプレイ・エネルギー関連製造装置

当第3四半期累計の販売高は45,469百万円(同30.3%)。IT製品への有機EL採用拡大に伴うパネル大型化投資や改造案件が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回った。FPDターゲット事業については中国合弁会社への事業統合(後発事象)が進行中。

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コンポーネント

当第3四半期累計の販売高は25,954百万円(同17.3%)。半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器などが堅調に推移した。なお、当期よりリークテスト装置の品目計上を一般産業用装置へ変更している。

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一般産業用装置

当第3四半期累計の販売高は15,519百万円(同10.3%)。レアアース磁石分野でサプライチェーン多角化を目的とした設備投資が本格化し高機能磁石製造装置が好調。また空調用・AIサーバー等冷却システム向けリークテスト装置も堅調に推移した。

成長ドライバー

  • 生成AI普及を背景とした先端ロジックおよび次世代メモリへの設備投資拡大
  • 先端パッケージング分野の好調な投資継続
  • 地政学的リスク対応による世界各地での半導体工場新増設計画の進展
  • IT製品(タブレット・PC)向け有機EL採用拡大に伴うFPDパネル大型化投資の活発化
  • レアアース磁石分野におけるサプライチェーン多角化投資の本格化による高機能磁石製造装置の需要拡大
  • AIサーバー等冷却システム向けリークテスト装置など新規需要の取り込み

リスク

  • 日本・中国のパワーデバイス投資の反動減による売上高の下押し継続リスク
  • EV需要鈍化によるバッテリー・パワーデバイス向け設備投資の調整長期化リスク
  • 販売費及び一般管理費の増加(前年同期比3,547百万円増)による利益率低下圧力
  • FPDターゲット事業の中国合弁会社への統合に伴う事業移行リスクおよび収益貢献の変化
  • 通商政策の動向(関税・輸出規制等)による設備投資計画の変動リスク
  • 為替変動(円高進行)による売上高・利益への影響

最終更新: 2025年9月26日