株式会社大日光・エンジニアリング6635
日本セグメント
国内EMS事業の中核セグメント。小ロット高付加価値品を担う分業体制の要。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（外部顧客） | 3,793百万円（2026年12月期1Q累計） | 4,015百万円（2025年12月期1Q累計） | ↓ |
| セグメント利益（営業利益） | △10百万円（2026年12月期1Q累計） | 158百万円（2025年12月期1Q累計） | ↓ |
| 売上高（外部顧客・通期） | 15,837百万円（2025年12月期通期） | 16,079百万円（2024年12月期通期） | ↓ |
| セグメント利益（通期） | 416百万円（2025年12月期通期） | 788百万円（2024年12月期通期） | ↓ |
事業詳細
日本セグメントは、親会社（大日光・エンジニアリング）および国内子会社（人材派遣・業務請負、事務機器販売、プリント基板製造、部品加工）で構成される。主にプリント配線基板への電子部品実装と機構組立の受託加工を行い、車載機器・医療機器・産業機器・オフィス機器等の電子機器メーカーを顧客とする。グループ内分業体制において、小ロットの高付加価値製品を国内で生産する役割を担う。
直近の概況
1Q日本セグメントは減収かつセグメント損失に転落。産業機器・基板製造・人材派遣が足を引っ張る。
2026年12月期第1四半期の日本セグメント外部顧客向け売上高は3,793百万円（前年同期比5.5%減）、セグメント損失は10百万円（前年同期は利益158百万円）。産業機器向けは生成AI関連半導体への投資集中により半導体製造装置向け需要が抑制され減収。基板製造子会社は受注先の在庫調整、業務請負・人材派遣子会社は親会社からの受注減少により各々減収・減益。親会社はコスト上昇分の価格転嫁が想定どおり進まず減益。一方、加工事業子会社は金型関連試作品の納品増加と販管費抑制により増益、医療機器向けはレントゲン検査装置関連受注が堅調で増収となった。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 医療機器向けの増収継続：レントゲン検査装置関連受注が堅調に推移
- 加工事業子会社（NCネットワークファクトリー）の付加価値高い部品売上拡大と販管費抑制による収益改善
- 車載機器向けの電装部品関連受注拡大
- 中期経営計画Phase2に基づく医療分野・半導体分野の売上比率拡大施策
- 開発設計案件売上高の拡大（2025年実績560百万円、2026年目標2,000百万円）
リスク
- 原材料費等コスト上昇分の販売価格転嫁が想定どおり進まないリスク
- 産業機器向け（半導体製造装置関連）の受注減少リスク：生成AI関連半導体への投資集中によるその他分野の抑制が継続
- 基板製造子会社における受注先の在庫調整長期化リスク
- 業務請負・人材派遣子会社の親会社向け受注減少リスク
- 車載機器向けにおけるトランプ関税の影響による米国向け輸出売上の減少
- 医療機器向けにおける大型検査装置関連の受注獲得が想定を下回るリスク
- 国内部門の収益性低下に伴う固定資産減損リスク（2025年12月期に265百万円計上）
- 住宅資材高騰による住宅着工件数低迷を背景とした社会生活機器向け受注減少
最終更新: 2026年3月26日