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芝浦メカトロニクス株式会社

6590東証プライム電気機器

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芝浦メカトロニクス株式会社6590

ファインメカトロニクス

半導体・FPD前工程向け製造装置を中核とする同社最大セグメント

期間今期前期増減率
売上高52,213百万円50,370百万円
セグメント利益8,090百万円8,893百万円
セグメント資産56,757百万円45,989百万円
受注高52,788百万円45,308百万円
有形固定資産及び無形固定資産の増加額8,523百万円5,294百万円
減価償却費2,036百万円1,375百万円

事業詳細

半導体製造装置(洗浄・エッチング・アッシング・検査装置)およびFPD製造装置(洗浄・剥離・エッチング・現像装置)を中心に、レーザ応用装置等を製造・販売する。当社および芝浦エレテック㈱が製造を担い、国内外の半導体・FPDメーカーへ販売・据付・保守サービスを提供する。TSMCを含むロジック/ファウンドリ向けを主要顧客とし、グローバルニッチトップ製品群を核に展開する。

直近の概況

売上高は増加も、装置売上減少と成長投資増加でセグメント利益は前年度比9.0%減

2026年3月期のファインメカトロニクス部門は、ロジック/ファウンドリ向け装置および保守・サービスが順調に推移し売上高は52,213百万円(前年度比3.7%増)となった。一方、マスク向け・パワーデバイス向け装置の低調およびFPD前工程の減少により装置売上高は前年度比で減少。開発関連等の成長投資による販管費増加も重なり、セグメント利益は8,090百万円(前年度比9.0%減)となった。受注高は52,788百万円(前年度比16.5%増)と増加し、次期への回復基調を示している。主要顧客TSMCへの売上高は34,482百万円(前年度18,391百万円)と大幅に拡大した。

主要プロダクト

product
半導体製造装置(前工程)

ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け等の半導体前工程に対応した装置群。当期はロジック/ファウンドリ向けが順調に推移した一方、マスク向け・パワーデバイス向けは低調に推移した。

product
FPD製造装置(前工程)

フラットパネルディスプレイの前工程向け製造装置。当期は業界全般の設備投資低調が継続し、前年度比で減少した。ただし受注高は前年度比で増加に転じた。

product
レーザ応用装置・マイクロ波応用装置

半導体・電子部品製造向けのレーザ応用装置およびマイクロ波応用装置。ファインメカトロニクス部門の製品ラインアップの一部を構成する。

service
保守・サービス

国内外の顧客に対する据付後の保守・サービス事業。当期は順調に推移し、装置売上高の減少を補完する形でセグメント全体の売上高増加に貢献した。

成長ドライバー

  • AI需要拡大に伴うロジック/ファウンドリ向け設備投資の継続・拡大
  • TSMCをはじめとするグローバル主要顧客との取引拡大(当連結会計年度売上高34,482百万円)
  • 保守・サービス事業の安定的な収益貢献および装置売上減少の補完
  • FPD前工程コア技術を活用した半導体分野向け製品への展開
  • 受注高の前年度比16.5%増加による次期売上高への寄与

リスク

  • パワーデバイス向け・マスク向け装置の市場減速による装置売上の下押し圧力
  • FPD業界の設備投資低調の長期化
  • 半導体輸出規制・関税等の地政学リスクによる顧客投資計画への影響
  • 開発関連等の成長投資増加による販管費拡大がセグメント利益率を圧迫(当期利益率15.5%、前期17.7%)
  • TSMCへの売上集中に伴う顧客依存リスク

最終更新: 2026年6月15日