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株式会社ソシオネクスト

6526東証プライム電気機器

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事業内容

ソシオネクストは2015年に富士通セミコンダクターとパナソニックのSoC事業を統合して設立されたファブレス半導体ベンダーである。顧客と共同で仕様策定・論理設計を行い、最先端エコシステム(TSMC等ファウンドリ、IP/EDAツール、OSAT)を活用して顧客に最適なカスタムSoCを開発・提供する「Solution SoC」ビジネスモデルを展開する。

注力分野はオートモーティブ(AD/ADAS・車載センシング)、データセンター/ネットワーク(AIアクセラレータ等)、スマートデバイス、インダストリアルの4領域。2026年3月期の売上高は200,834百万円で、NRE売上(開発費受領)と製品売上(量産)の二段階収益構造を持つ。

7nm以細の先端プロセスノード案件がNRE売上の84%を占め、先端技術への傾斜が顕著である。

ビジネスモデル

商談獲得後、顧客との共同設計開発段階でNRE売上(2026年3月期:38,325百万円、売上比19%)を段階的に受領し、量産移行後に製品売上(同161,792百万円、売上比81%)を計上する。製造はTSMC等ファウンドリ・OSATに全委託するファブレス形態で固定資産を抑制。

商談獲得から量産開始まで通常2年以上を要するため、商談獲得金額・商談獲得残高(2026年3月末:約1兆5,100億円、1米ドル=120円換算)を先行指標として管理する。

企業の強み

2026年3月期において、NRE売上に占める7nm以細の先端プロセスノード案件の割合は84%に達した。2nm・1.4nmノードへの対応、チップレット・3D/5.5D先端パッケージング技術の先行開発をArm社・TSMC社・imecとの連携で推進しており、先端技術対応力は競合との差別化要因となっている。

2026年3月末時点の商談獲得残高は約1兆5,100億円(1米ドル=120円換算)と、2022年3月末の約9,600億円から大幅に拡大した。年間商談獲得金額も構造改革前の1,100億円程度から2023年3月期以降は3,000億円超の水準に定着しており、中期的な売上見通しの可視性が高い。

2026年3月末時点で自己資本比率は79.38%、現金及び現金同等物は44,541百万円を保有し、有利子負債はゼロ(コミットメントライン30,000百万円は未使用)。ファブレス形態により固定資産が少なく、流動資産が総資産の73.3%を占める。

顧客の基幹部品を長期供給する責任に対応した財務安定性を維持している。

エンヴァリスの着眼点

営業利益は2024年3月期の35,510百万円をピークに、2025年3月期25,000百万円、2026年3月期12,354百万円と2期連続で大幅減益。売上原価が前期比31.2%増の111,057百万円に急増し、売上総利益率は前期55.1%から44.7%へ大幅悪化。

新製品量産開始に伴う製品原価率の上昇が主因であり、量産品の製品ミックス改善が利益回復の鍵となる。2027年3月期予想の営業利益14,000百万円(前期比13.3%増)でも2024年3月期ピークの4割水準にとどまる点は留意が必要。

営業活動によるキャッシュ・フローは前期31,866百万円から7,693百万円へ急減。量産開始に伴う棚卸資産購入増加(仕掛品が10,650百万円から21,128百万円へ倍増)が主因。

一方、投資活動によるキャッシュ・フローは22,884百万円の支出(前期14,552百万円)と拡大。現金及び現金同等物は期末44,541百万円(前期72,837百万円)まで減少しており、今後の量産拡大局面での運転資金需要と投資継続の両立が財務上の注目点となる。

2027年3月期の業績予想は売上高215,000百万円(前期比7.1%増)、営業利益14,000百万円(同13.3%増)。中国車載向け量産品の拡大に加え、2026年度下期からの北米車載・北米データセンター向け新規量産品の販売開始が増収増益の前提。

外部要因として、米国の関税・経済政策をめぐる不確実性や地政学リスクが事業環境に影響を与えており、為替前提も1米ドル=130円と現状より円高を想定している点でダウンサイドリスクが残る。商談獲得金額が前期比で減少した点も中長期の売上成長ペースに関する不確実性として注視が必要。

成長戦略

商談残高を量産売上に転換しつつ、北米・データセンター向け新規量産で収益回復を目指す

2025年度に量産開始した中国車載向け量産品が2026年3月期第2四半期以降に販売増加に転じ、製品売上の主要ドライバーとなった。2027年3月期も継続拡大を見込み、増収の柱として位置づけられている。

2026年度下期(2026年10月以降)から北米車載および北米データセンター向け新規量産品の販売開始を計画。2027年3月期の増収増益の主要ドライバーとして位置づけられており、実現可否が業績予想達成の鍵となる。

RTLでカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリーの提供を開始。プロセステクノロジー、チップレット・先進パッケージング技術の開発、最新設計ツールの実用化に取り組み、新たな商談獲得基盤を構築している。

AI処理等のシステム実装を担うエンジニアリングチームと量産技術・品質課題チームを新設・集約。開発の効率化・可視化、開発マネジメント改革を一体として推進。設計開発へのAI導入も積極的に取り組む方針。研究開発費は58,508百万円(前期比2.2%減)と高水準を維持。

顧客需要増加に伴う運転資金増加や地政学リスクへの対応として、コミットメントラインの借入枠を2025年7月に10,000百万円増額し30,000百万円とした。当期末時点での借入はゼロだが、量産拡大局面での流動性バッファーとして機能する。

最終更新: 2026年7月19日