事業内容
ソシオネクストは2015年に富士通セミコンダクターとパナソニックのSoC事業を統合して設立されたファブレス半導体ベンダーである。顧客と共同で仕様策定・論理設計を行い、最先端エコシステム（TSMC等ファウンドリ、IP/EDAツール、OSAT）を活用して顧客に最適なカスタムSoCを開発・提供する「Solution SoC」ビジネスモデルを展開する。
注力分野はオートモーティブ（AD/ADAS・車載センシング）、データセンター／ネットワーク（AIアクセラレータ等）、スマートデバイス、インダストリアルの4領域。2026年3月期の売上高は200,834百万円で、NRE売上（開発費受領）と製品売上（量産）の二段階収益構造を持つ。
7nm以細の先端プロセスノード案件がNRE売上の84%を占め、先端技術への傾斜が顕著である。
ビジネスモデル
商談獲得後、顧客との共同設計開発段階でNRE売上（2026年3月期：38,325百万円、売上比19%）を段階的に受領し、量産移行後に製品売上（同161,792百万円、売上比81%）を計上する。製造はTSMC等ファウンドリ・OSATに全委託するファブレス形態で固定資産を抑制。
商談獲得から量産開始まで通常2年以上を要するため、商談獲得金額・商談獲得残高（2026年3月末：約1兆5,100億円、1米ドル=120円換算）を先行指標として管理する。
企業の強み
2026年3月期において、NRE売上に占める7nm以細の先端プロセスノード案件の割合は84%に達した。2nm・1.4nmノードへの対応、チップレット・3D/5.5D先端パッケージング技術の先行開発をArm社・TSMC社・imecとの連携で推進しており、先端技術対応力は競合との差別化要因となっている。
2026年3月末時点の商談獲得残高は約1兆5,100億円（1米ドル=120円換算）と、2022年3月末の約9,600億円から大幅に拡大した。年間商談獲得金額も構造改革前の1,100億円程度から2023年3月期以降は3,000億円超の水準に定着しており、中期的な売上見通しの可視性が高い。
2026年3月末時点で自己資本比率は79.38%、現金及び現金同等物は44,541百万円を保有し、有利子負債はゼロ（コミットメントライン30,000百万円は未使用）。ファブレス形態により固定資産が少なく、流動資産が総資産の73.3%を占める。
顧客の基幹部品を長期供給する責任に対応した財務安定性を維持している。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
2027年3月期1Qの売上高は39,039百万円（前年同期比13.0%増）と成長が続く一方、研究開発費・販管費の増加により営業損失662百万円、経常損失782百万円、親会社株主に帰属する四半期純損失580百万円を計上し、前年同期の黒字から赤字転落した。1米ドル平均為替レートは159.5円と前年同期比14.9円の円安となり製品売上を下支えした。
通期業績予想（売上高215,000百万円、営業利益14,000百万円）は据え置かれており、下期の車載・データセンター向け新規量産立上げによる収益回復が計画達成の前提となっている。2026年3月期通期の営業利益12,354百万円（前期比50.6%減）からの反転が焦点。
成長戦略
商談残高を段階的に量産売上へ転換し、北米データセンター・車載新規量産で下期の収益回復を狙う
下期以降の量産開始に向けた試作関連売上がNRE売上を前年同期比37.1%増の11,594百万円に押し上げた。量産開始により製品売上への寄与が本格化する見通し。
サプライチェーン変更対応により1Qに見込んでいた出荷が2Q以降にシフト。手続き完了後の出荷回復が通期計画達成の前提となる。
顧客需要増加に伴う運転資金増と世界景気減速・地政学リスクへの備えとして、借入枠を30,000百万円から50,000百万円に増額。無借金経営を維持しつつ流動性を確保した。
グローバルエコシステムパートナーとの協業でプロセステクノロジー、チップレット、先進パッケージング技術の開発を継続し、大型商談獲得の技術的基盤を強化している。
最終更新: 2026年7月30日