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6525東証プライム電気機器

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半導体製造装置事業(単一セグメント)

半導体前工程「成膜」特化の専業メーカー、バッチALD世界シェア1位

期間今期前期増減率
売上収益(2026年3月期第3四半期累計)173,058百万円174,665百万円(前年同期)
営業利益(2026年3月期第3四半期累計)32,519百万円39,714百万円(前年同期)
調整後営業利益(2026年3月期第3四半期累計)36,631百万円44,557百万円(前年同期)
親会社帰属四半期利益(2026年3月期第3四半期累計)22,822百万円26,057百万円(前年同期)
調整後四半期利益(2026年3月期第3四半期累計)25,675百万円31,253百万円(前年同期)
基本的1株当たり四半期利益(2026年3月期第3四半期累計)97.84円111.71円(前年同期)
資産合計(2025年12月31日時点)352,107百万円341,512百万円(2025年3月31日)
親会社帰属持分(2025年12月31日時点)212,844百万円196,168百万円(2025年3月31日)
親会社所有者帰属持分比率(2025年12月31日時点)60.4%57.4%(2025年3月31日)
売上収益(2026年3月期通期予想)230,000百万円238,933百万円(2025年3月期通期実績)
営業利益(2026年3月期通期予想)38,800百万円51,320百万円(2025年3月期通期実績)
調整後営業利益(2026年3月期通期予想)44,400百万円57,753百万円(2025年3月期通期実績)

事業詳細

当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントで構成される。前工程の「成膜」工程(LP-CVD・ALD)および「熱処理」工程向け装置を主力とし、バッチALD売上高世界シェア1位、枚葉トリートメント装置でも世界シェア1位を有する。主要顧客はCXMT Corporation(売上比20.4%)、Samsung Electronics(同13.3%)、TSMC(同12.9%)。装置ビジネスと高マージンのサービスビジネス(部品販売・保守・改造)の二本柱で収益を構成する。

直近の概況

中国DRAM向け投資落ち着きで減収減益、棚卸資産評価方法を変更

2026年3月期第3四半期累計(2025年4月〜12月)は、NAND向け装置販売およびDRAM向けアップグレード改造が伸長した一方、前期に活発だった中国でのDRAM向け設備投資が落ち着いた影響により売上収益は173,058百万円(前年同期比0.9%減)、営業利益は32,519百万円(同18.1%減)と減収減益。製品構成の変化や研究開発等の先行投資も利益を圧迫した。また、サプライチェーン混乱に伴う計画的前倒し発注の結果、最終入庫から一定期間経過した在庫が大幅増加したことを受け、常備在庫品の棚卸資産評価減の見積もり方法を変更(「最終入庫からの経過期間」による分類を廃止)し、当累計期間の売上原価が1,837百万円減少・営業利益が同額増加した。地域別では韓国向けが25,408百万円から38,283百万円へ大幅増加、中国向けは83,027百万円から73,226百万円へ減少。通期業績予想に変更はなく、2027年3月期は生成AI関連需要牽引による業績回復を見込む。

主要プロダクト

product
バッチ成膜装置(AdvancedAce®シリーズ / TSURUGI®剱®シリーズ)

DRAM・NAND・Logic/Foundry向けの成膜工程に対応するバッチ式装置。生成AI需要を背景とした先端DRAM・Logic向け設備投資の加速により需要が拡大している。

product
枚葉トリートメント(膜質改善)装置(MARORA® / TANDUO®)

半導体デバイスの膜質改善を目的とした枚葉式トリートメント装置。先端ロジック・DRAM分野への展開を推進している。

product
レガシー装置(VERTEX Revolution®等)

成熟ノードや産業機器・自動車向け半導体製造に対応するレガシー装置。民生電子機器向け需要回復に伴う需要増加が期待される。

service
部品販売・保守サービス・有償修理

既存装置のインストールベース拡大を背景に、部品販売・定期保守・有償修理等のサービスビジネスが安定的な収益源を形成している。

service
装置移設・改造(アップグレード)サービス

新規装置の代替として既存装置の性能や機能を向上させる改造サービス。当第3四半期連結累計期間においては主にDRAM向けアップグレード改造が伸長し、売上収益を下支えした。

成長ドライバー

  • 生成AI普及に伴うデータセンター向けサーバー需要拡大を背景とした先端DRAM・Logic/Foundry向け設備投資の加速
  • NAND向け装置販売およびDRAM向けアップグレード改造(既存装置の性能向上)の伸長
  • バッチALD・枚葉トリートメント装置における世界シェア1位の競争優位性と高付加価値製品の拡販
  • インストールベース拡大に伴うサービスビジネス(部品販売・保守・改造)のリカーリング収益成長
  • 韓国デモ評価エリア拡張・横浜テクノロジーセンタ設置・米国デモセンター新設(2026年9月竣工予定)による開発・提案体制強化
  • Logic/Foundry・DRAM分野へのバッチALD・トリートメント技術展開およびパワーデバイス・成熟ノード分野への取り組み強化
  • 2027年3月期における生成AI関連需要のさらなる拡大と市場成長を上回る成長の実現

リスク

  • 中国向け売上収益の高い依存度(2026年3月期第3四半期累計:73,226百万円、構成比約42.3%)と輸出規制・関税政策強化による影響リスク
  • 半導体設備投資サイクルの変動(NAND・民生電子機器向け需要回復の遅れ)による売上収益の変動リスク
  • 製品構成の変化(アップグレード改造比率上昇等)および研究開発・先行投資増加による利益率低下リスク
  • 地政学リスクの長期化(欧州・中東)および米中貿易摩擦・各国関税政策の不確実性
  • サプライチェーン混乱による材料リードタイム長期化と棚卸資産増加リスク(会計上の見積もり変更を実施済みも在庫水準は引き続き高水準)
  • 特定顧客への売上集中リスク(CXMT Corporation 20.4%、Samsung Electronics 13.3%、TSMC 12.9%)
  • 米国向け売上収益の大幅減少(前年同期11,247百万円→当期4,648百万円)に見られる地域別需要の不均一な変動リスク

最終更新: 2026年6月25日