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半導体・FPD関連装置事業

半導体・FPD業界向け無塵搬送装置を開発・製造・販売するコア事業

期間今期前期増減率
セグメント売上高(2027年2月期1Q)37,075百万円32,950百万円(2026年2月期1Q)
セグメント利益(2027年2月期1Q)10,834百万円8,786百万円(2026年2月期1Q)
セグメント売上高(2026年2月期通期)127,593百万円123,442百万円(2025年2月期通期)
セグメント利益(2026年2月期通期)32,003百万円32,952百万円(2025年2月期通期)
受注高(2027年2月期1Q)45,788百万円24,076百万円(2026年2月期1Q推計)
受注残高(2027年2月期1Q末)67,963百万円55,336百万円(2026年2月期末)
セグメント利益率(2027年2月期1Q)29.2%26.7%(2026年2月期1Q)

事業詳細

半導体業界およびFPD業界向けに、クリーンルーム対応の無塵化搬送装置(EFEM・ウエハソータ・N₂パージ対応ウエハストッカ等)、真空用ウエハ搬送装置、分析装置、大型ガラス基板搬送装置等を開発・製造・販売する。主要顧客はApplied Materials, Inc.(2027年2月期1Q販売高8,130百万円、構成比21.9%)およびTSMC(6,768百万円、18.2%)。連結売上高の約99%を占めるコアセグメント。ベトナム子会社が半導体関連装置の主力工場、韓国子会社がFPD関連装置を担う。

直近の概況

1Q受注高が前年同期比190.2%増と急拡大、受注残高も過去最高水準に

2027年2月期第1四半期(2026年3月〜5月)において、半導体・FPD関連装置事業の受注高は45,788百万円(前年同期比190.2%増)と急拡大。うち半導体関連装置が42,030百万円(同188.4%増)、分析装置が2,366百万円(同396.3%増)と牽引。受注残高は67,963百万円(前年同期比127.9%増)に達し、2026年2月期末比でも22,627百万円増加した。売上高は37,075百万円(前年同期比12.5%増)、セグメント利益は10,834百万円(同23.3%増)。主要顧客Applied Materials向け販売高が8,130百万円(構成比21.9%)と前年同期の5,058百万円(15.3%)から大幅増加。米国向け売上高も11,062百万円と前年同期比で最大地域となった。

主要プロダクト

product
EFEM(大気用ウエハ搬送装置)

半導体製造工程において、FOUPからウエハを取り出し処理装置へ搬送する大気用ウエハ搬送装置。半導体関連装置の主力製品群を構成する。

product
ウエハソータ

半導体製造工程においてウエハの仕分けおよび整列を自動化する装置。半導体関連装置カテゴリに含まれる。

product
N₂パージ対応ウエハストッカ

酸化・汚染防止のため窒素雰囲気下でウエハを保管する装置。先端半導体製造における品質管理ニーズに対応する。

product
全自動気相分解(VPD)装置(分析装置)

2027年2月期1Qの分析装置受注高は2,366百万円(前年同期比396.3%増)と急拡大。受注残高は4,672百万円(前年同期比134.1%増)に達しており、成長品目として注目される。

product
FPD関連装置(大型ガラス基板搬送装置・ガラスカッティングマシン)

2027年2月期1QのFPD関連装置販売高は2,032百万円(前年同期比202.9%増)と大幅増加。ただし受注残高は1,037百万円(前年同期比37.6%)と低水準にとどまる。

成長ドライバー

  • 生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け先端ロジック・メモリ分野への設備投資拡大
  • Applied Materials向け販売の急拡大(2027年2月期1Q:8,130百万円、前年同期比60.7%増)による米国向け需要の増加
  • 分析装置(VPD装置等)の受注急増(2027年2月期1Q受注高2,366百万円、前年同期比396.3%増)
  • 台湾顧客(TSMC等)向け需要の継続(2027年2月期1Q販売高6,768百万円)
  • FPD関連装置の販売回復(2027年2月期1Q販売高2,032百万円、前年同期比202.9%増)
  • ベトナム子会社(RORZE ROBOTECH CO., LTD.)での新工場建設(2028年春稼働予定)による生産能力増強
  • 部品・修理他の売上高増加(2027年2月期1Q:3,913百万円、前年同期比127.9%増)によるアフターマーケット収益の拡大

リスク

  • 川崎重工業との米国特許訴訟(暫定損害賠償48百万ドルの陪審評決、控訴手続き中)、固定負債に訴訟損失引当金7,429百万円を計上
  • 米国の半導体輸出管理規制および米中貿易規制による中国向け販売への影響リスク(2027年2月期1Q中国向け売上高9,234百万円)
  • のれん償却負担(2027年2月期1Q:810百万円)による利益圧迫
  • FPD関連装置の受注残高低水準(2027年2月期1Q末:1,037百万円、前年同期比37.6%)による中期的な売上貢献の不確実性
  • ベトナム子会社における自然災害リスク(台風被害の実績あり)および部品調達環境の悪化リスク
  • 受注高の急拡大(前年同期比190.2%増)に対する生産能力の追随可否リスク

最終更新: 2026年5月22日