TOWA株式会社

事業詳細

半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びにアフターサービスを展開。当社および連結子会社が一体となって事業を運営。中国・東南アジアを中心にグローバルな顧客基盤を持ち、AI・データセンター向けメモリ半導体の製造工程を支える装置を主力とする。グループ売上高の約91.7%を占める中核事業。

直近の概況

売上高は過去最高を更新も、製品ミックス悪化と初号機コストで営業利益は前期比22.0%減。

2026年3月期の半導体製造装置事業の売上高は49,871百万円（前期比1.9%増）と過去最高を更新。汎用メモリ向け投資の増加を背景に台湾・中国地域向けおよびシンギュレーション装置の売上が伸長した。一方、営業利益は6,518百万円（前期比22.0%減）にとどまった。トランスファ装置における製品ミックスの悪化（高利益率製品比率の低下）と、コンプレッション装置の初回納入に伴う一時的な追加コストが主因。期初は米国の関税政策の影響で低調なスタートとなったが、下期からサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復により需要を取り込んだ。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI・フィジカルAI普及を背景としたデータセンター向け高性能メモリ（HBM・汎用DRAM）への設備投資継続
• 汎用メモリの需給逼迫解消に向けたメモリ投資の当面の継続（供給不足が持続する見通し）
• PLP（Panel Level Package）を活用したAI向け次世代ロジック半導体の量産化進展に伴うコンプレッション装置の売上比率上昇と収益性改善
• シンギュレーション装置のメモリ向け売上拡大
• コンプレッション装置の初号機コスト一巡後の製品ミックス改善による利益率回復
• 中国の半導体内製化推進および東南アジアでの地政学リスク対応投資の継続
• 顧客稼働率改善に伴うTSS（アフターサービス）および精密金型の需要拡大

リスク

• 米国の関税政策による顧客の投資延期・見直しリスク
• 製品ミックスの変動（高収益製品比率の低下）による利益率悪化リスク
• コンプレッション装置・初号機案件における先行コスト負担の継続リスク
• 車載用・産業機器向け半導体需要の低迷長期化によるモールディング装置売上への影響
• 中国経済の減速および地政学リスクの拡大（中国向け売上が全体の約40.9%を占める）
• 量産投資の時期後ろ倒しや評価用設備等リードタイムの長い製品の受注比率上昇による売上計上時期のずれ
• 製造原価に含まれる開発費増加による利益圧迫