タツモ株式会社6266
プロセス機器事業
半導体・液晶向けプロセス機器を手掛けるタツモの主力セグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年12月期第1四半期累計） | 4,737百万円 | 4,804百万円（2025年12月期第1四半期累計） | ↓ |
| 営業利益（2026年12月期第1四半期累計） | 60百万円 | 752百万円（2025年12月期第1四半期累計） | ↓ |
| 受注高（2026年12月期第1四半期累計） | 14,641百万円 | 3,592百万円（2025年12月期第1四半期累計） | ↑ |
| 受注残高（2026年3月31日時点） | 27,618百万円 | 24,193百万円（2025年3月31日時点） | ↑ |
事業詳細
半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発・製造・販売・メンテナンスを行う。半導体装置（塗布・現像・アドバンスドパッケージ向け）、搬送装置（ウェーハ搬送ロボット）、洗浄装置（枚葉式・バッチ式）の3部門で構成（2026年12月期第1四半期よりコーターを半導体装置に統合）。国内外の半導体メーカー・研究機関が主要顧客。ベトナム子会社での生産体制を活用したコスト競争力も有する。
直近の概況
売上高は微減も受注高が前年同期比4倍超と急増、半導体装置が牽引
2026年12月期第1四半期のプロセス機器事業売上高は4,737百万円（前年同期比1.4%減）、営業利益は60百万円（前年同期比92.0%減）と大幅減益。半導体装置は計画通り検収が進み増収となった一方、搬送装置は売上計上案件の少なさから減収。受注面では半導体装置の受注高が11,711百万円（前年同期比897.0%増）と急増し、セグメント全体の受注高は14,641百万円（前年同期比407.6%増）、受注残高は27,618百万円（前年同期比14.2%増）と積み上がっており、今後の売上計上に向けた先行指標は良好。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 生成AI関連サーバー向け設備投資拡大によるアドバンスドパッケージ向け半導体装置の需要増（半導体装置受注高が前年同期比897.0%増）
- 受注残高27,618百万円（前年同期比14.2%増）の積み上がりによる今後の売上計上余地
- 搬送装置の受注状況が回復傾向にあり、今後の売上計上増加が期待される
- ベトナム子会社（TAZMO VIETNAM CO.,LTD.）を活用した生産コスト競争力
- AIサーバー向け需要を背景としたメモリー半導体の供給不足・価格上昇による顧客の設備投資意欲の高まり
リスク
- 半導体業界の設備投資サイクルへの高依存（好不況の波が業績に直結）
- 搬送装置・洗浄装置部門の売上計上タイミングの不確実性（受注回復も売上計上に時間差）
- ウェーハメーカーの設備投資低迷継続リスク（洗浄装置受注残高が前年同期比18.4%減）
- コーター（液晶カラーフィルター製造装置）を半導体装置に統合したことによるFPD向け設備投資の構造的縮小の影響
- 特定顧客への売上集中リスク（TSMCが主要顧客）
- 地政学リスクの高まりおよび不安定な為替相場による事業環境の不透明感
- 受注残高は積み上がっているものの、検収・売上計上の遅延リスク
最終更新: 2026年3月23日