事業内容
タツモ株式会社は1972年創業の岡山県発の製造装置メーカーで、連結子会社13社・持分法適用関連会社1社を擁するグループを形成する。主力のプロセス機器事業では、半導体製造向けの塗布装置・先端パッケージ向け装置・搬送装置・洗浄装置、および液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置を手掛ける。
表面処理用機器事業ではプリント基板製造装置（メッキ処理装置・回路形成装置）を、金型・樹脂成形事業では電子機器向けコネクター類・エンボスキャリアテープを製造・販売する。主要顧客は国内外の半導体メーカー・研究機関・カラーフィルターメーカーで、TSMCが2025年12月期に売上構成比30.8%を占める最大顧客となっている。
東京証券取引所プライム市場上場。
ビジネスモデル
プロセス機器事業・表面処理用機器事業ともに受注生産を基本とし、顧客の設備投資計画に応じた装置を開発・製造・納入する。製造はベトナム（TAZMO VIETNAM CO.,LTD.）・中国（富萊得科技(東莞)有限公司等）の海外子会社を活用してコスト競争力を確保し、販売・メンテナンスは国内外の子会社網を通じて展開する。
売上計上は検収基準であるため、受注残高の積み上げが将来売上の先行指標となる構造を持つ。
企業の強み
2025年12月期におけるTSMCへの売上高は10,919百万円（前期3,780百万円）と約2.9倍に急増し、売上構成比は30.8%に達した。アドバンスドパッケージ向け装置の需要拡大を背景に、世界最大のファウンドリとの取引深化が実績として確認されている。
2008年設立のTAZMO VIETNAM CO.,LTD.は第4工場まで増築を重ね、半導体関連機器の設計・組立・販売を担う主要製造拠点に成長。中国の富萊得科技(東莞)有限公司・FACILITY HANOI CO.,LTD.と合わせた海外製造体制が、コストダウンと短納期実現の基盤となっている。
2025年12月期の営業キャッシュ・フローは9,425百万円（前年同期比25.6%増）と高水準を維持。期末現金及び現金同等物は13,946百万円に達し、負債総額は前期比4,702百万円減少の19,855百万円となった。純資産は27,037百万円まで積み上がり、財務体質の強化が進んでいる。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
2026年12月期中間期は売上高12,684百万円（前年同期比24.4%減）、営業利益123百万円（同95.1%減）と急激に悪化し、2025年12月期通期の減益トレンド（営業利益4,769百万円、前期比19.4%減）がさらに加速する形となった。市場環境としてAIサーバー向け半導体需要は旺盛でメモリー半導体の供給不足・価格上昇が続くが、自社の検収遅延・原価増加といった内部要因が業績を押し下げている。
通期予想（売上高35,500百万円、営業利益3,600百万円）は据え置かれており、下期に大幅な回復を見込む計画。
成長戦略
急拡大した受注残高の売上転換と検収遅延の解消による業績回復
半導体装置を中心に受注残高が前年同期比226.9%増の54,743百万円まで積み上がっており、検収の進捗次第で下期以降の売上・利益に大きく寄与する見込み。
中間期に発生した出荷済み装置の検収遅れ、評価減、原価増加を踏まえ、下期にかけて検収プロセスの改善と原価管理強化により収益性を回復させる必要がある。
表面処理用機器事業は受注高が前年同期比967.5%増、受注残高404.5%増と急拡大しているが、中間期は検収遅れにより売上が63.6%減・営業損失に転落しており、今後の検収進捗が焦点。
最終更新: 2026年8月10日