株式会社マルマエ6264
精密部品事業
半導体・FPD製造装置向け高精度真空部品を製造するコアセグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年8月期第3四半期累計） | 6,353百万円 | 5,842百万円（2025年8月期第3四半期累計） | ↑ |
| セグメント利益（2026年8月期第3四半期累計） | 1,430百万円 | 1,406百万円（2025年8月期第3四半期累計） | ↑ |
| セグメント利益率（2026年8月期第3四半期累計） | 22.5% | 24.1%（2025年8月期第3四半期累計） | ↓ |
| 売上高（2025年8月期通期） | 7,710百万円 | － | — |
| セグメント利益（2025年8月期通期） | 1,824百万円 | － | — |
| 半導体製造装置向け売上高（2026年8月期第3四半期累計） | 5,244百万円 | 4,591百万円（2025年8月期第3四半期累計） | ↑ |
| FPD製造装置向け売上高（2026年8月期第3四半期累計） | 804百万円 | 1,026百万円（2025年8月期第3四半期累計） | ↓ |
| 減価償却費（2026年8月期第3四半期累計） | 838百万円（セグメント全体、のれん等除く） | 715百万円（2025年8月期第3四半期累計） | ↑ |
事業詳細
半導体製造装置（エッチング・CVD・洗浄・塗布等の前工程）およびFPD製造装置向けに、真空中で使用される高精度アルミ金属部品を設計・製造・加工する。顧客は半導体装置メーカーで、消耗品需要による安定受注と新規装置向け受注の両輪で事業を展開。プラズマ耐性・高電圧対応・高平面度など高い技術要件が参入障壁となっている。2026年8月期第3四半期累計では受注額・売上高ともに四半期として過去最高を更新した。
直近の概況
半導体分野が過去最高を更新、OLED向けも急回復し前年同期比8.7%増収
2026年8月期第3四半期累計の売上高は6,353百万円（前年同期比8.7%増）、セグメント利益は1,430百万円（前年同期比1.6%増）。半導体工場の高稼働とDRAM・先端ロジック向け製造装置投資の急拡大により受注額・売上高は四半期として過去最高を更新。FPD分野ではOLED向け売上が急回復。費用面では材料購入量増加・人員増・報酬水準引き上げにより労務費が増加した一方、減価償却方法の定率法から定額法への変更（第1四半期より適用）により減価償却費が前期比で減少し、当第3四半期累計期間のセグメント利益に108百万円のプラス影響をもたらした。また受注損失引当金等は減少した。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 先端ロジックファウンダリ・DRAM向け半導体製造装置投資の急拡大（2026年以降DRAM向けが急拡大、NAND向け投資計画も始動）
- 半導体工場の高稼働継続による消耗品（ESC・電極類等）の安定的・拡大的受注
- 中国向けFPD（G6・G8 OLED）設備投資の増加によるFPD分野売上の急回復
- 中期事業計画「Fusion2028」における精密部品セグメント売上高120億円目標に向けた生産設備投資（一般募集・第三者割当増資手取額のうち2,000百万円を2028年8月までに精密部品事業設備投資に充当予定）
- クライオエッチング向け低温対応素材・高絶縁コーティング等の新素材・新技術開発による高付加価値消耗品受注拡大
- 中国市場向け半導体製造装置需要の好調継続見通し
リスク
- 半導体製造装置市場の景気変動による大幅な需要変動リスク（2023年以降の在庫調整局面が典型例）
- FPD分野の設備投資サイクル変動による売上変動リスク（前年同期比21.6%減の実績あり）
- 競合中小中堅企業との価格競争激化による受注価格低下リスク
- 高能力人材への依存と人員増・報酬水準引き上げによるコスト増加リスク（労務費増加が利益率を圧迫）
- 材料購入量増加に伴う原材料調達コスト上昇リスク
- 有形固定資産の減価償却方法変更（定率法→定額法）による会計方針変更の影響（当第3四半期累計期間利益+108百万円）が一時的な利益押し上げ要因となっており、実力値との乖離に留意が必要
最終更新: 2025年11月25日