精密部品事業
半導体・FPD製造装置向け高精度真空部品を製造するコアセグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年8月期通期） | 9,118百万円 | 7,709百万円 | ↑ |
| セグメント利益（2026年8月期通期） | 2,287百万円 | 1,823百万円 | ↑ |
| セグメント利益率（2026年8月期通期） | 25.1% | 23.7% | ↑ |
| 半導体製造装置向け売上高（2026年8月期通期） | 7,551百万円 | 6,136百万円 | ↑ |
| FPD製造装置向け売上高（2026年8月期通期） | 1,127百万円 | 1,286百万円 | ↓ |
| 減価償却費（2026年8月期通期） | 806百万円 | 919百万円 | ↓ |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額（2026年8月期通期） | 1,099百万円 | 1,713百万円 | ↓ |
事業詳細
半導体製造装置（エッチング・CVD・洗浄・塗布等の前工程）およびFPD製造装置向けに、真空中で使用される高精度アルミ金属部品を設計・製造・加工する。顧客は半導体装置メーカーで、消耗品需要による安定受注と新規装置向け受注の両輪で事業を展開。プラズマ耐性・高電圧対応・高平面度など高い技術要件が参入障壁となっている。2026年8月期は半導体分野で2025年12月以降急激な市場拡大が始まり、期中を通じて拡大基調が続いたほか、半導体製造用消耗品についても過去最高水準を超える需要が継続した。
直近の概況
半導体市場急拡大と原価率改善で増収増益、通期最高益を更新
2026年8月期通期の売上高は9,118百万円（前期比18.3%増）、セグメント利益は2,287百万円（同25.4%増）となった。2025年12月以降、半導体製造装置市場で急激な市場拡大が始まり期中を通じて拡大基調が続いたほか、半導体製造用消耗品も過去最高水準を超える需要が継続。FPD分野も中国向けG8・G6 OLED投資が好調に推移した。費用面では受注増に伴う材料費・外注加工費等の変動費増加、増産対応の人材確保・処遇改善による固定費増加があったが、設備稼働率上昇による原価率改善と受注損失引当金・棚卸評価損の60百万円減少により利益率は改善した。なお、有形固定資産の減価償却方法を定率法から定額法に変更したことで、当セグメントの利益は159百万円増加している。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 先端ロジックファウンダリ・DRAM向け半導体製造装置投資の急拡大（2025年12月以降急拡大、NAND・CPU向け投資も始動）
- 半導体工場の高稼働継続による消耗品の過去最高水準を超える安定的・拡大的受注
- 中国向けFPD（G6・G8 OLED）設備投資の再開によるFPD分野売上の回復基調
- 中期事業計画「Fusion2028」における精密部品セグメント売上高拡大目標に向けた生産能力増強投資（建設仮勘定が前期末比599百万円増）
- 顧客装置メーカーからの2030年以降までの長期的な生産能力増強要請を背景とした段階的設備投資
- 半導体製造装置市場の非常に旺盛な設備投資継続見通し（2027年8月期通期業績予想は増収増益を見込む）
リスク
- 半導体製造装置市場の景気変動による需要急変リスク（過去に在庫調整局面を経験）
- FPD分野の設備投資サイクル変動による売上変動リスク
- 当初予想を上回る受注増加に伴う材料費・外注加工費等の変動費増加による利益率圧迫リスク
- 増産対応の人材確保・処遇改善（給与ベースアップ）に伴う固定費増加リスク
- 有形固定資産の減価償却方法変更（定率法→定額法）による利益押し上げ効果（当期159百万円）が一時的要因であり実力値との乖離に留意が必要
- 競合中小中堅企業との価格競争激化による受注価格低下リスク
機能材料事業
KMアルミニウムを中核とする高純度アルミ素材・半導体装置部材の製造販売セグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年8月期通期） | 11,316百万円 | 3,693百万円（2025年4月～8月の5カ月間累計） | ↑ |
| セグメント利益（のれん・顧客関連資産償却後） | 1,848百万円 | 349百万円 | ↑ |
| のれん償却額 | 191百万円 | 79百万円 | ↑ |
| 顧客関連資産償却額 | 196百万円 | 81百万円 | ↑ |
| のれん残高（2026年8月31日時点） | 2,798百万円 | 2,990百万円（2025年8月31日時点） | ↓ |
| 顧客関連資産残高（2026年8月31日時点） | 2,273百万円 | 2,469百万円（2025年8月31日時点） | ↓ |
| セグメント資産 | 15,598百万円 | 13,689百万円 | ↑ |
事業詳細
2025年4月にKMアルミニウム株式会社（KMAC）を子会社化したことで新設されたセグメント。超高純度アルミ材料（スパッタリングターゲット向け）、半導体エッチング装置用鋳物真空チャンバー、電解コンデンサ・HDD向け高純度アルミ基礎素材の3分野を展開。主要顧客は東京エレクトロン宮城株式会社、株式会社UACJ、日本発条株式会社等。2026年8月期は連結初年度のフルイヤー寄与となり、売上高・利益ともに大幅増加。中期目標として営業利益率18%を掲げる。
直近の概況
フルイヤー寄与で売上206%増、半導体装置部材の急増産要請が本格化
2025年4月の連結子会社化以降フルイヤーで寄与し、売上高11,316百万円（前年同期比206.4%増、比較は5カ月分）、セグメント利益1,848百万円（同428.5%増）となった。半導体装置部材分野では2026年2月に過剰在庫が解消し、客先から現状の2倍超規模の急増産要請を受け、鋳造・熱処理設備の増強に着手。基礎素材分野はHDD・電解コンデンサ向け需要とアルミ市場価格高騰により売上増加した一方、限界利益率は低下。株式取得原価配分額の見直しにより無形資産を認識し、のれん等償却額が388百万円発生（来期も同額発生見込み）。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 先端ロジックファウンダリおよびHBM DRAM向け設備投資急拡大によるアルミターゲット材料需要の増加
- 半導体装置部材分野における顧客在庫調整の完了（2026年2月）と現状の2倍超規模への急増産要請への対応
- 中国市場向け半導体・FPD設備投資の継続的な好調
- HDD需要増加及び電解コンデンサ向け材料需要を背景とした基礎素材分野の好調持続
- 中期事業計画「Fusion2028」に基づくターゲット材料拡販向け新工場建設・既存工場改修（公募増資・第三者割当等で約58億円の資金調達を実施済み）
- 鋳造設備・熱処理設備の増強による半導体装置部材の生産能力拡大
リスク
- のれん残高2,798百万円及び顧客関連資産2,273百万円（合計5,071百万円）の減損リスク（のれん16年償却・顧客関連資産13年償却、来期の合計償却見込額388百万円）
- 半導体装置市場の景気変動による需要の大幅変動リスク
- 米国対中輸出規制等の地政学リスクによる中国向け需要への影響
- 基礎素材分野における市場価格変動（アルミ価格高騰等）に伴う限界利益率の低下リスク
- 急増する受注（2027年に向けて現状の2倍超規模）に対応するための人員確保・外注確保・設備増強の遅延リスク
- IT器材分野におけるスパッタリングターゲット材料の既存顧客需要の横ばい継続リスク
最終更新: 2026年10月9日