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株式会社ジェイ・イー・ティ

6228東証スタンダード機械

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株式会社ジェイ・イー・ティ(単一セグメント)

半導体前工程向け洗浄装置の開発・製造・販売を行う単一事業セグメント

期間今期前期増減率
売上高14,662百万円19,316百万円
営業利益(損失)-1,493百万円1,087百万円
セグメント資産19,512百万円26,025百万円(推計)
Samsung Electronics向け売上高4,664百万円4,069百万円
中国向け売上高6,525百万円11,665百万円

事業詳細

半導体製造前工程で使用されるバッチ式・枚葉式洗浄装置の開発・設計・製造・販売を主力事業とする。主要顧客は韓国(Samsung Electronics)・中国・台湾の半導体メーカーで、2024年より日本・米国市場にも展開。バッチ式洗浄装置では2024年度の世界市場シェア約8.8%を占め、カスタマイズ性と技術優位性を強みとする。フィールドサービス(改造・部品販売・保守)も展開。

直近の概況

中国向け大幅減収と利益率低下により営業損失に転落、前期比24.1%減収

2025年12月期は中国ファウンドリ向け装置販売台数の減少により売上高が14,662百万円(前期比24.1%減)に落ち込んだ。中国市場での国産メーカーとの競合案件・開発要素の多い新規案件など利益率の低い案件の計上に加え、製品の棚卸評価損の計上により営業損失1,493百万円(前期は営業利益1,087百万円)を計上。さらに繰延税金資産の取り崩しにより親会社株主帰属当期純損失は2,336百万円に拡大。一方、Samsung Electronics向け売上は4,664百万円(前期比14.6%増)と増加し、米国向け690百万円の新規計上も実現。また2022年12月期から2024年12月期にかけて売上計上時期を不正に操作する会計不正が判明し、特別調査委員会の調査報告書を2026年4月30日に受領した。

主要プロダクト

product
BW3700

2017年初号機納入。BW3000比約10%の設置面積削減、排気個別配管による処理安定化、ウエハ間ピッチ拡大による洗浄能力向上、パーティクル発生低減を実現。標準仕様化により顧客工場での立上期間を短縮。

product
BW3500

2024年7月に販売開始したBW3000の後継機種。中国向け28nm以下先端半導体投資への対応を主眼に開発。韓国・中国・台湾市場での拡販を推進中。

product
BW3000

処理槽の構成・数量変更に対応したカスタマイズ性が特徴。500WPH対応高速搬送ユニット搭載で生産効率向上。中国向け標準仕様品はOEM製作に切り替え中。

product
BW2000

前世代比で高い生産効率・洗浄能力と小設置面積を実現。処理槽の構成・数量変更に対応可能。成熟世代半導体向け需要に対応。

product
HTS-300

最高240℃での高温処理が可能な特殊機能を搭載。処理能力向上・処理時間短縮・薬液使用量削減を実現。他社未対応の高温長時間維持工程に採用。日本の最先端ファウンドリとの革新的枚葉式洗浄装置の共同開発も最終段階にある。

成長ドライバー

  • 韓国メモリーメーカー(Samsung Electronics)向けHBM・NAND高積層化対応装置需要の継続
  • 米国市場への新規展開(JET AMERICA INC.設立、ガラスインターポーザー向け洗浄装置の売上計上開始)
  • 日本市場での最先端ファウンドリ向け革新的枚葉式洗浄装置の共同開発最終段階
  • 新製品BW3500の韓国・中国・台湾市場での拡販
  • 中国現地装置メーカー(新必思半導体科技(南通)有限公司)への24%出資による中国製装置投入戦略
  • フィールドサービス事業(保守・改造・部品販売)の海外展開強化

リスク

  • 中国市場での成熟世代半導体向け設備投資停滞と現地国産メーカーとの競合激化
  • 特定顧客・地域への売上集中(Samsung Electronics 31.8%、中国44.5%、韓国43.2%)
  • 米国の対中輸出規制強化による中国向け装置販売への影響
  • 会計不正(2022年〜2024年12月期の売上計上時期の不正操作)の発覚と信頼性低下リスク
  • 利益率の低い案件受注・棚卸評価損計上による収益悪化
  • 半導体市況の変動による受注の急激な変動リスク

最終更新: 2026年6月24日