株式会社ディスコ6146
精密加工システム事業（単一セグメント）
半導体向け精密加工装置・ツールで世界トップシェアを誇る単一事業会社
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 436,889百万円 | 393,313百万円 | ↑ |
| 営業利益 | 184,989百万円 | 166,834百万円 | ↑ |
| 経常利益 | 184,936百万円 | 168,943百万円 | ↑ |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 135,521百万円 | 123,891百万円 | ↑ |
| 営業利益率 | 42.3% | 42.4% | — |
| ROE（自己資本利益率） | 25.1% | 27.6% | ↓ |
| ROA（総資産利益率） | 19.4% | 20.5% | ↓ |
| 自己資本比率 | 78.9% | 75.1% | ↑ |
| 1株当たり当期純利益 | 1,249.84円 | 1,143.26円 | ↑ |
| 1株当たり純資産 | 5,408.11円 | 4,530.86円 | ↑ |
| 年間配当金 | 505.00円 | 413.00円 | ↑ |
| 配当性向 | 40.4% | 36.1% | ↑ |
| 出荷額 | 442,824百万円 | 401,500百万円（前期比10.3%増） | ↑ |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 133,543百万円 | 120,364百万円 | ↑ |
| 4年累計経常利益率 | 41.4% | 40.0% | ↑ |
事業詳細
ディスコは「切る・削る・磨く（Kiru・Kezuru・Migaku）」技術を核に、ダイシングソー・グラインダ等の精密加工装置と消耗品である精密加工ツールを製造・販売する。顧客は半導体・電子部品メーカーが中心で、装置・消耗品・アプリケーション技術を組み合わせたトータルソリューションを提供。無償テストカットを通じた顧客課題解決と高シェアを背景に、60年超のノウハウ蓄積が高い参入障壁を形成している。2026年3月期は売上高・出荷額ともに6期連続過去最高を更新した。
直近の概況
売上高・出荷額ともに6期連続過去最高を更新し増収増益を達成
2026年3月期は売上高436,889百万円（前期比11.1%増）、営業利益184,989百万円（同10.9%増）を達成。生成AI需要拡大を背景としたデータセンタ向け投資継続により先端ロジック・HBM向け需要が高水準で推移した。台湾向け売上高が117,378百万円（前期74,404百万円）と大幅増加し、TSMCへの売上高は48,240百万円を計上。一方、製品・用途構成変化による僅かなGP率低下や人件費・研究開発費増加があったものの、高付加価値製品の収益寄与により増益を確保した。投資活動では定期預金100,000百万円の預入を含む設備投資を積極化し、フリー・キャッシュ・フローは22,250百万円のマイナスとなった。2027年3月期第1四半期は売上高106,100百万円（前年同期比18.0%増）、営業利益42,000百万円（同21.8%増）を予想（想定為替レート1USドル157円）。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 生成AI需要拡大を背景としたデータセンタ向け投資の継続的拡大
- 先端ロジックおよびHBM（高帯域幅メモリ）向け高性能半導体需要の高水準推移
- 台湾向け売上高の大幅増加（前期74,404百万円→当期117,378百万円）およびTSMCへの売上拡大（48,240百万円）
- PC・スマートフォン向け需要の緩やかな回復
- 高付加価値製品の収益寄与による増収増益
- 4年累計経常利益率20%以上を10期連続達成という高収益体質の維持
- 製造用土地建物等への積極的な設備投資による生産能力拡充（建設仮勘定が前期16,946百万円→当期33,885百万円）
リスク
- 半導体業界のシリコンサイクルによる需要の急激な変動リスク（顧客投資意欲の短期間での激しい変動により業績予想を1四半期先のみ開示）
- EV需要鈍化を背景としたパワー半導体向け需要の低調
- 製品・用途構成変化に伴うGP率低下リスク
- 人件費・研究開発費の継続的増加による利益率への圧迫
- 為替変動リスク（当期は為替差損1,212百万円を計上、想定為替レート1USドル157円）
- 中国向け売上高の集中リスク（当期134,975百万円、全体の約30.9%）
- ROEが前期27.6%から当期25.1%へ低下傾向にあり、資産規模拡大に伴う資本効率低下リスク
- 定期預金100,000百万円の預入を含む大規模投資によるフリー・キャッシュ・フローのマイナス転落
最終更新: 2026年6月16日