株式会社ディスコ

半導体市場はシリコンサイクルの影響を受けるため、ダウンサイクルや予期せぬ市場変動によりお客さまが設備投資凍結や減産を行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性がある。当社グループは世界中の半導体メーカ・電子部品メーカを顧客とするため、需給バランスの変化に対する業績感応度が高い。対策として、Will会計やPIM（Performance Innovation Management）による継続的な改善活動を通じてコストダウンと利益率向上を図り、変化に柔軟に対応できる企業文化の醸成に取り組んでいる。

当社グループの主力製品である精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、業績に影響を受ける可能性がある。精密ダイヤモンド砥石は半導体シリコンウェーハ加工用の中核製品であり、代替技術の普及は売上・競争力の毀損につながりうる。対応策として、精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けにレーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めている。

本社・R&Dセンター（東京都大田区・羽田）および生産拠点（広島県・長野県）において大規模災害や感染症が発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性がある。生産拠点が特定地域に集中しているため、広域災害時のリスクが高い。対策として、代表執行役社長をチェアマンとするBCMコミッティーの設置・運営、BCM専門部署の設置、免震構造棟での全製品生産体制の整備、独自パンデミックレベルに基づく行動基準の義務づけを実施している。

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する調達難が生産活動に影響を与える可能性がある。半導体製造装置・精密加工ツールの製造には特定の原材料・部材が不可欠であり、調達が滞れば生産・出荷の遅延につながりうる。対策として、重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫確保および仕入先との関係強化を実施している。

当社グループは国内製造・海外輸出モデルを採用しており、米ドル等の外貨建て決済が発生するため、為替変動が業績に影響を与える可能性がある。円高局面では輸出採算の悪化、円安局面では原材料コスト上昇など、双方向のリスクが存在する。対策として、為替感応度の分析を継続的に実施し、リスク顕在化時に迅速な意思決定ができる体制を整備している。

気候変動・水質・化学物質・廃棄物等に関する環境法規制が年々厳格化しており、追加的義務やコスト増加が発生するリスクがある。規制対応コストの増大は財務状況に悪影響を及ぼす可能性がある。対策として、法令遵守にとどまらず環境リスク低減に努め、気候変動・化学物質・水資源・廃棄物・生物多様性を含む「環境ビジョン」として環境中期目標を策定している。

サイバー攻撃・情報漏洩・ビジネスメール詐欺等の脅威が深刻化しており、インシデントが発生した場合、競争力・技術的優位性の毀損、生産・出荷を含む業務停止、社会的信用の低下、損害賠償の発生等により財務状況に影響を及ぼす可能性がある。当社グループは半導体製造装置の高度な技術情報を保有するため、情報漏洩の影響は特に大きい。対策として、取締役会に常設の情報セキュリティ委員会を設置し、方針・規程の策定・周知・教育の徹底および情報セキュリティ内部監査を実施している。

世界および各地域における経済情勢の悪化、戦争・テロ、金融・資本市場の混乱等により、当社グループの業績が悪影響を受ける可能性がある。グローバルに半導体メーカ・電子部品メーカへ製品を販売しているため、特定地域の政治・経済リスクが売上・収益に直接影響しうる。有報では包括的なリスクとして列挙されており、個別の対応策は明示されていない。

知的財産権に関するリスクとして、第三者からの侵害申し立てや自社技術の流出等が業績に悪影響を及ぼす可能性がある。精密加工装置・精密ダイヤモンド砥石は高度な技術を要する製品であり、知的財産の保護は競争優位の維持に直結する。有報ではその他リスクとして列挙されているが、具体的な対応策の記載はない。

製品の欠陥が発生した場合、顧客の生産ラインへの影響、損害賠償請求、社会的信用の低下等により当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性がある。半導体製造装置・精密加工ツールは顧客の製造プロセスに直接組み込まれるため、欠陥の影響範囲が広く、賠償リスクが大きい。有報ではその他リスクとして列挙されているが、具体的な対応策の記載はない。